硅钢资料

本发明涉及含Cu无取向硅钢的生产方法，转炉炼钢，真空处理过后连铸成坯；铸坯化学成分：1.0≤Si/Cu≤3.0,3.0≤Si+Cu≤5.5％，S≤0.0015％，(Mn+Cu)/S≥3000，其他为Fe,Als,P以及不可避免的杂质元素；对铸坯进行粗轧；粗轧后的中间坯采用热卷机进行强制卷取，开卷后中间坯进入保温箱，控制保温箱内冷却速度≤5℃/s；进入保温箱的中间坯温度T1满足：1000‑(Si+Cu)×103≤T1≤1100‑(Si+Cu)×103；高压除鳞，精轧，层流冷却，卷取；连续酸洗；冷轧到目标厚度，成品退火，涂层；成品卷进行时效处理。成品卷具有较低的中高频铁损，高磁感和高屈服强度。

本发明公开了一种低损耗宽料取向硅钢的生产方法。本发明所述生产方法是通过在罩式炉的内罩中增加带有通气孔的聚气罩及与聚气罩配合的炉底板，配合工艺优化，控制原料化学成分，使气体和钢卷之间的浓度更均匀，反应更充分，气流流动方向更易控制，所制备的取向硅钢性能稳定，磁性能优良，且铁损达到1.12W/KG以下的比例提高至98.77％，平均铁损达到1.06W/KG以内，使取向硅钢卷的铁损大幅度降低，电磁性能更好。

本实用新型公开了一种新型取向硅钢薄板，所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,所述薄板主体的上部具有耐磨层,耐磨层底部还具有抗压层，耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨层之间分别等距间隔布置，间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边，透气槽底部具有透气通孔,所述透气槽两侧具有导风侧凸条,导风侧凸条具有根部和端部，根部分布在透气槽的底部左侧和右侧位置，所述端部延向透气槽两侧边部上部，所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构，双V型结构纵向排列，耐磨条和抗压层之间具有硬质包覆层，在不影响耐磨作用的前提下能够起到透气通风的效果，不需要增加硅钢薄板的厚度。

本实用新型公开了一种直流力矩电机的定子硅钢片固定结构，包括设置于外壳内的硅钢片组，所述硅钢片组的后端被所述外壳的后端的内壁抵顶住，所述硅钢片组的前端被设置于所述外壳前端的可动压圈压紧固定。本实用新型所述的直流力矩电机的定子硅钢片固定结构中，通过在外壳内壁的前端和后端分别设置阶梯台，以对硅钢片组前后两端进行限制抵顶，可令散片形式的多个硅钢片组牢固的设置于外壳之内。

本发明提供方向性电磁钢板，能够同时实现充分低的变压器铁损与低噪音。一种方向性电磁钢板，其在表面具备张力被膜，实施了通过生成沿与轧制垂直方向在30°以内的方向延伸的线状的闭合磁畴而进行的磁畴细化处理，其中，邻接的闭合磁畴的平均间隔L为15mm以下，用规定式计算出的上述闭合磁畴相对于板厚的深度比率rd为35％以上，用规定式计算出的上述闭合磁畴的体积率rv为0.30％以上3.0％以下，用规定式计算出的上述闭合磁畴的面积率rs为0.50％以上4.0％以下。

本发明提供能够制造实现高磁通密度且磁特性优异的方向性电磁钢板的新颖并且得以改良的方向性电磁钢板的制造方法。本发明的一方案提供一种方向性电磁钢板的制造方法，其特征在于，其包含热轧工序、冷轧工序、一次再结晶退火工序、最终退火工序及平坦化退火工序，并进行喷丸处理和/或矫平加工处理及与溶液相接触的处理，上述溶液含有规定量的Cu等，pH为‑1.5以上且低于7，液温为15℃以上且100℃以下，钢板在上述溶液中浸渍的时间为5秒以上且200秒以下。

本实用新型涉及变压器铁芯制备的技术领域，特别是涉及一种变压器铁芯制备用硅钢片涂漆设备，其满足不同身高的操作人员对装置的操作要求，提高装置的实用性；包括工作台、喷涂机构和输送机构，喷涂机构和输送机构均安装在工作台顶端，输送机构上设置有烘干机构；还包括固定板、支腿、连接板和升降机构，四组支腿呈四角分布安装在固定板底端，连接板横向安装在四组支腿之间，升降机构安装在固定板上；升降机构包括电机、电机座、支杆、第一连接杆、滑套、限位板、丝杆螺母、丝杠和花键轴，电机安装在电机座上，电机座安装在连接板顶端，四组支杆呈四角分布安装在工作台底端，四组第一连接杆呈四角分布安装在固定板顶端。

本发明属于酸洗设备技术领域，具体涉及一种硅钢生产用酸洗设备，包括酸洗池、放卷机构和收卷机构，酸洗池被依次分隔为第一酸洗腔、第二酸洗腔、浸泡腔和喷洗腔；第一酸洗腔和第二酸洗腔内滑动连接有刷洗架，浸泡腔内滑动连接有定位架，喷洗腔内滑动连接有喷洗架；刷洗架、定位架和喷洗架上均转动连接有多根转辊，转辊上设有刷毛；刷洗架和喷洗架上设有用于驱动转辊转动的驱动件；喷洗架上的转辊开有空腔和多个与空腔连通的喷孔，喷洗架上开有与空腔连通的通道和与通道连通的进水口；喷洗腔的底部和侧壁设有多个喷头；酸洗池内转动连接有多根位于第一隔墙上方的刷辊。在本方案，通过酸洗以及充分的刷洗，能够充分有效的除去硅钢表面的氧化皮。

该电磁钢板用涂布组合物是含有环氧树脂、高温固化型交联剂以及无机微粒的电磁钢板用涂布组合物，相对于所述环氧树脂的100质量份，所述高温固化型交联剂为5～30质量份，所述无机微粒是从金属氢氧化物、在25℃下与水反应而成为金属氢氧化物的金属氧化物、以及具有羟基的硅酸盐矿物中选择的一种以上，所述无机微粒的体积平均粒径为0.05～2.0μm，所述环氧树脂的含量相对于所述电磁钢板用涂布组合物的总质量为45质量％以上，所述无机微粒的含量相对于所述环氧树脂100质量份为1～100质量份。

利用FE-SEM、EDS分析了含不同抑制剂成分的成品取向硅钢中夹杂物的组成和形貌,统计其尺寸及数量分布;结合对磁性能测试的结果,分析了Sn、Cu、Nb和Cr对取向硅钢磁性能影响的机理。结果表明:含Sn的取向硅钢试样中夹杂物主要为块状的微米级Al-Ti-C-N-O复合物,还有少量的球形Al-N-O颗粒和块状Ti-C-N-O颗粒,棒状夹杂物较少;含Cr的取向硅钢试样中夹杂物主要为球形的微米级Al2O3,还有少量Cu-Al-N-O-S复合物,棒状夹杂物和不规则夹杂物均较少;含Cr试样中1~3μm夹杂物的平均尺寸较含Sn试样小,但数量多,而大于3μm夹杂物的平均尺寸较含Sn试样大,但数量很少。磁性能测试结果表明,外场为800A/m和2500A/m时,含Cr试样磁感应强度偏低,铁损值P1.7/50较含Sn试样高,为1.171W/kg。 The composition and morphology of inclusions in the finished grain-oriented silicon steels are analyzed by using FE-SEM and EDS, and the number density and size distribution of the inclusions are counted. The influence mechanism of Sn, Cu, Nb, and Cr on the magnetic properties of the steel is also discussed. Results show that the inclusions composition in the grain-oriented silicon steel samples containing Sn is mainly block Al-Ti-C-N-O, compounding with a few spherical Al-N-O and block Ti-C-N-O... 

本发明揭示了一种高牌号无取向硅钢及其生产方法。所述无取向硅钢的化学成分以质量百分比计包含：C:0.002～0.004％，S≤0.003％，Si:1.4～1.7％，Mn:0.7～0.95％，P≤0.03％，Sn:0.015～0.035％，11×([Si]‑1.4％)＝14×([Mn]‑0.7％)。所述无取向硅钢的生产方法中，连铸坯加热温度1120～1150℃，精轧终轧温度为890±15℃，最后一道次精轧的压下量≥30％且最后两道次精轧的总压下量≥50％，卷取温度650±20℃；在酸连轧之前不需要进行常化处理，且所得无取向硅钢的磁性能佳，表面无瓦楞缺陷，满足低成本高牌号无取向硅钢的需求。

热卷箱位于热连轧带钢生产线粗轧与精轧机之间,是热连轧生产中比较理想的中间保温设备。由于取向硅钢变形温度区间较窄,在生产中易出现边裂现象,同时中间坯的边部温度难于得到保证,因此一般不采用热卷箱设备生产,限制了传统热连轧生产线产品开发的品种。通过合理优化热卷箱控制工艺参数,解决了某厂传统热连轧生产线用热卷箱生产取向硅钢的边部质量问题,成功地生产出取向硅钢带。 The hot coil-box is an ideal heat retaining apparatus for hot rolling,lined between roughing mill and finishing mill. But oriented silicon steel has a narrow deformation temperature range,so that the edge crack easily occurs and it is difficult to insure the temperature of the intermediate blank. Therefore,the hot coil-box is rarely used in producing oriented silicon steel,which restricts the product development of the traditional hot rolling line. The article reasonable optimized process parame...