硅钢资料

一种薄规格中高牌号无取向硅钢酸轧生产工艺，属于无取向硅钢冷轧成型技术领域，该生产工艺在焊接前对焊缝预加热和焊接后对焊缝两次后加热，采用五机架六辊冷连轧机组轧制，其压下率分别为35％‑45％、35％‑45％，30％‑36％，25％‑30％，1％‑10％，第一二冷轧机间、第二三冷轧机间、第三四冷轧机间、第四五冷轧机间的单位张力分别为120‑130KN/mm2、130‑140KN/mm2、150‑160KN/mm2和160‑180KN/mm2，本发明的有益效果是，本发明通过对冷连轧的工艺进行改进优化，提高了薄规格中高牌号无取向硅钢带的轧制效率，提高了同板差的合格率，降低了轧制的断带率和轧烂率。

本发明公开了一种提高薄板坯连铸生产高铝无取向硅钢可浇性的方法，在保证生产顺行、质量稳定的基础上，能使高铝无取向硅钢连浇炉数由10炉提高至16炉，在提高小时产量、降低生产成本方面效果显著。

一种提高有效氮和底层质量的高磁感取向硅钢制造方法：冶炼后连铸成坯；对铸坯加热；热轧、常化及酸洗后时效冷轧；在湿式气氛下脱碳退火；在湿式混合气氛下均热；在湿式混合气氛下渗氮退火；进行后工序。本发明与现有技术相比，通过合理控制渗氮过程，提高渗氮后钢板基体内氮含量与总氮量之间的比例达到80%以上，使无点状露晶产生，最终获得产品的底层质量优异。

本发明公开一种硅钢片叠片装置，涉及硅钢片叠加领域，包括：上料机构，其包括第一定位装置，第一定位装置包括多个第一轴向定位柱，第一轴向定位柱与周向开孔一一对应，多个第一轴向定位柱分别穿过不同位置的周向开孔；精定位机构，其周向定位硅钢片；下料机构，其包括第二定位装置，第二定位装置包括用于与硅钢片的中心孔相配合的中心定位柱；用于将设置于第一轴向定位柱上的硅钢片移动至精定位机构的移载机构；摄像装置；机器臂，摄像装置与机器臂通信连接，机器臂根据摄像装置拍的键槽方口特征调整硅钢片的角度、并将硅钢片移动至中心定位柱。该硅钢片叠片装置能够有效降低人工劳动强度，并提高叠放效率。

介绍了EB5325涂层液的主要性能和中冶新材生产冷轧无取向电工钢所用的涂层设备,通过多次试验摸索出使用EB5325涂层液的工艺,对涂层出现的缺陷进行分析研究,并提出解决方法,使中冶新材生产的冷轧无取向电工钢的涂层质量满足了用户的要求。 This article introduces the main properties of EB5325 and the coating equipments for cold-rolled non-oriented electrical steel. A process using EB5325 coating liquid is made through many time experiments and exploration. The appeared defects in the coating are studied and analyzed,and the solutions are proposed. The coating quality meets clients’ requirements of cold rolled non-oriented electrical steel. 

本实用新型公开了一种防溢出的无取向硅钢绝缘涂液存储装置，涉及无取向硅钢绝缘涂液技术领域，为解决现有无取向硅钢绝缘涂液存储设备在存储过程中存在涂液过满，导致液体溢出产生浪费现象的问题。所述绝缘涂液存储机构本体上方的一侧设置有液位监测器，所述液位监测器的下端设置有监测杆，所述液位监测器的输出端设置有单片机，且液位监测器的输出端与单片机电性连接，所述绝缘涂液存储机构本体的内壁设置有压力传感器，且压力传感器设置有若干个，所述压力传感器的输出端与单片机的输入端电性连接，所述绝缘涂液存储机构本体的内部设置有泵体，且泵体设置有两个，所述泵体的一端设置有溢流输送管。

取向硅钢因其高磁导率、低矫顽力和大电阻系数等特性，被广泛应用于大中型变压器和大型电动机铁芯的制造。因取向硅钢性能和成分控制严格，生产工艺复杂，故其产品代表了钢铁企业特殊钢生产的最高水平。本文介绍了新钢公司卷板厂1580热连轧线生产取向硅钢过程中出现的窄尺问题，研究了取向硅钢产品的特点，分析了热轧过程中的组织转变，并结合生产实际提出了改进措施。通过对加热炉钢坯加热模式、粗轧轧制策略、精轧轧制工艺、二级模型等方面的优化和改进，取向硅钢窄尺情况明显好转，提高了产品的成材率和市场口碑。 The oriented silicon steel is widely used in the iron core manufacture of large and mediumsized transformers and large motors because of its high permeability, low coercivity and large resistance coefficient. Due to the performance and composition control of oriented silicon steel is strict, the production process is complex,therefore, its products represent the highest level of special steel production in iron and steel enterprises. This paper introduces the problem of narrow gauge in the produ... 

本发明公开了一种电工钢片磁致伸缩模型的建模方法，包括：测量不同旋转磁场下电工钢片磁致伸缩对称蝴蝶曲线εk；对所测量的对称蝴蝶曲线进行辨识，构建磁致伸缩蝴蝶曲线εk的Everett函数数据库；将输入的矢量磁场B波形用旋转磁场形状参数Bmax,最大值方向的方向角θ和椭圆长短轴的长度比λ拟合，得到拟合后结果；通过线性插值法在磁致伸缩Everett函数数据库中进行插值，获得拟合后结果所对应的磁致伸缩Everett函数值Ek；根据Everett函数值Ek计算得出对应的磁致伸缩蝴蝶曲线εk。应用本发明实施例，不仅可以描述矢量磁致伸缩特性，还可以通过计算估算出旋转磁场下的瞬态磁致伸缩。此外，还能够考虑磁致伸缩的各向异性特性。

本实用新型公开了一种硅钢炉用保护气的循环系统，包括与硅钢炉群排气管相连通的氢气提纯净化单元、与氢气提纯净化单元相连的氮氢配比单元以及与氮氢配比单元相连的用于对氮氢混合气中加入水蒸气的加湿单元；所述加湿单元与硅钢炉群的进气管相连通。本实用新型便于对尾气中的氢气回收再利用，可节省资源。本实用新型适用于硅钢退火炉等设备中，用于实现氢气的循环再利用。

应用CAFE法对6.5%Si高硅钢铸锭凝固组织进行了模拟研究,确定出了适合高硅钢组织模拟的模型。进一步用该模型研究了过热度及冷却条件对凝固组织的影响,结果表明,随着过热度的降低,凝固组织中柱状晶比例和晶粒平均面积均减小。水冷条件下,高硅钢铸锭凝固组织几乎全是柱状晶,而且晶粒粗大。空冷条件下,等轴晶区扩大,但柱状晶仍占主要部分。缓冷条件下,等轴晶区占主要部分,晶粒平均面积和空冷条件下相当。 The solidification structure of 6. 5% Si steel ingot was simulated based on CAFE method and the model suitable for simulating the structure of high silicon steel wad ascertained. The influence of superheat and cooling condition on the solidification structure were studied. It was shown that with the superheat decreasing,the proportion of columnar crystals decrease,and the average grain size become smaller. Under water cooling condition,the solidification structure of casting was composed of almo... 

本实用新型公开了一种硅钢片组扣件自动压平装置，包括：定位单元，定位单元包括转盘、校位板和第一驱动组件，第一驱动组件连接并驱动校位板沿竖直方向运动，校位板滑动连接有第一校位柱，第一校位柱相对转盘偏心布置；第一推送单元，位于转盘的一侧，第一推送单元包括第一推送气缸和第一推块，第一推送气缸连接并驱动第一推块沿水平方向运动；冲压单元，位于转盘背离第一推送气缸的一侧，冲压单元包括第二驱动组件和冲压柱，第二驱动组件连接并驱动冲压柱沿竖直方向运动。转盘、校位柱和第一驱动组件配合，周向定位硅钢片组，再通过冲压柱将凸出于硅钢片组的扣件压平，完成硅钢片组的整形，整体更为美观，方便后续的装配使用。

分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能。 The problems occurred during silicon steel chip punching and the factors that affect the quality of silicon steel chip punching were analyzed,the factors include 4aspects,that is,people,raw material status,process and frock,at the same time,process tests and analysis aimed at the factors that affect punching quality were did,according to the difference of raw material status,corresponding process schedules wee taken,especially in how to reasonably select punching dies clearance,which solved the ...