硅钢资料

介绍了一种适用于超大晶粒取向硅钢的高斯晶粒取向偏离角的X射线衍射测量方法，提出了将试探法和探测器扫描法相结合的方式进行测量。结果表明：该方法可以同时获得准确的实际衍射角度和取向偏离角度，试样制备方式简单，对设备的要求低且测量结果准确。 This paper introduces a X-ray diffraction measurement method of Gaussian grain orientation deviation angle for ultra-large grain oriented silicon steel, and puts forward a method of combining the test method with the detector scanning. The results show that this method can obtain accurate actual diffraction angle and orientation deviation angle at the same time. The sample preparation method is simple, the requirements for equipment are low, and the measurement results are accurate. 

对低温加热工艺生产的普通取向(common grain-oriented,CGO)硅钢的高温退火过程进行了中断实验,材料为含3.0%Si、0.5%Cu、0.009 8%S(均为质量分数)的以Cu2S为主抑制剂的普通取向CGO钢。原始板坯厚度为230 mm,于1 200℃均热后经4道次粗轧、7道次精轧至2.3mm;热轧板采用两次冷轧法轧至0.3mm,中间完全脱碳退火,最后于1 200℃高温退火。最后样品的磁性能:铁损P17/50为1.182W/kg,磁感应强度B8为1.897T。借助配有EDAX OIM电子背散射衍射(EBSD)系统的ZEISS SUPRA 55VP扫描电子显微镜,对高温退火过程中高斯晶粒的演变进行了研究,结果表明:升温过程中晶粒尺寸增长缓慢,650℃时取向分布函数(ODF)图出现高斯织构组分,但强度很弱,高斯晶粒偏离角小于9°;950℃时高斯晶粒平均生长速度超过其他晶粒;950~1 000℃时高斯晶粒异常长大,偏离角降至约3°;在950℃之前高斯取向晶粒相比于其他晶粒没有尺寸优势。 The high-temperature annealing process of common grain-oriented(CGO)silicon steel was investigated by interrupting test.The samples were rolled from CGO silicon steel slab under low reheating temperature.The CGO silicon steel,taking Cu2S as the main inhibitor,contains3.0%Si,0.5%Cu,and 0.0098%S.The original casting slab is 230mm in thickness.After 1 200℃reheating,four-pass rough rolling and seven-pass finish rolling were conducted to make the thickness of the slab get to 2.3mm.Then the hot rolled... 

本实用新型公开了一种防溢出的无取向硅钢绝缘涂液存储装置，涉及无取向硅钢绝缘涂液技术领域，为解决现有无取向硅钢绝缘涂液存储设备在存储过程中存在涂液过满，导致液体溢出产生浪费现象的问题。所述绝缘涂液存储机构本体上方的一侧设置有液位监测器，所述液位监测器的下端设置有监测杆，所述液位监测器的输出端设置有单片机，且液位监测器的输出端与单片机电性连接，所述绝缘涂液存储机构本体的内壁设置有压力传感器，且压力传感器设置有若干个，所述压力传感器的输出端与单片机的输入端电性连接，所述绝缘涂液存储机构本体的内部设置有泵体，且泵体设置有两个，所述泵体的一端设置有溢流输送管。

本发明涉及一种低耗高效硅钢常化酸洗工艺及酸洗设备，其有效利用常化炉出口余温作为加热带钢的介质，使带钢与低温的酸液接触表面发生强烈的物理化学反应，快速酸洗剥离表层粗大的氧化铁皮，降低酸洗系统的酸液温度，通过调控溶液氧化还原特性提高酸洗效率去除残留的铁橄榄石，节约了能耗，同时取消了高投资高运行成本的抛丸工艺，实现了低耗高效硅钢常化酸洗的目的。

本实用新型公开了一种硅钢加热保温装置，包括安装板，所述安装板上表面固定连接有加热箱，所述加热箱背面通过固定板连接有多个伺服电机，所述伺服电机输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆远离伺服电机的一端贯穿加热箱并螺纹连接有置物板，所述加热箱内侧壁转动连接有多个第二螺杆，所述第一螺杆与相邻的第二螺杆之间通过锥轮组件相连接，所述第二螺杆外侧壁螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块上表面通过连接组件连接有夹板。本实用新型，这种保温方式，操作简单，使硅钢在这个过程中，硅钢裸露在空气的时间短，能够起到较好的保温效果，避免因保温不当造成硅钢成品质量降低，从而有效的提高硅钢成品合格率。

本实用新型提供了一种无取向硅钢涂层喷涂装置，属于冶金行业涂层技术领域，包括上涂辊和下涂辊，所述上涂辊一侧设有上喷淋管，下涂辊一侧设有下喷淋管，在上涂辊和下涂辊间的水平面上方设置一个倾斜挡板，所述上喷淋管对准倾斜挡板，下喷淋管对准下涂辊，所述下涂辊下方设置一个涂液收集槽，下涂辊部分置于涂液收集槽中，涂液收集槽底板设有涂液回流口，所述涂液收集槽通过一个升降装置调节自身高度。该装置稳定性好，可靠性高，能够有效保证无取向硅钢下表面涂层质量，避免出现漏涂或者涂层条纹缺陷，提高无取向硅钢涂层质量。

本发明涉及一种控制高牌号硅钢退火产生月牙印缺陷的方法，多次调整硅钢退火线入炉及出炉张力参数，使带钢处于预设悬垂量内；本发明避免高速运行下带钢撞在炉辊上，从而产生月牙印缺陷，提高了产品的质量。

本实用新型公开了一种变压器铁芯硅钢片叠装对齐工装，包括叠装平台、定位板、推齐板和下压板；定位板和推齐板分别位于叠装平台的两侧，下压板位于叠装平台的上方；定位板用于对铁芯长度或宽度侧进行定位；推齐板平推铁芯使各硅钢片抵靠定位板而对齐；下压板下压铁芯使各硅钢片叠装紧密。本实用新型提供的一种变压器铁芯硅钢片叠装对齐工装，能够提高铁芯生产精度，并提高硅钢片叠装效率。

某厂对电工钢的轧制策略进行了优化，粗轧道次由“1+5”改为“1+3”。在优化后的生产过程中，每次变换钢种，烫辊材就会出现窄尺现象，而紧随其后的电工钢板则出现超宽现象。文中针对该问题，介绍了宽度设定模型和宽度自适应模型的原理，阐述了该问题出现的原因及解决方案，并通过对宽度自适应模型的应用研究及优化攻关，有效地解决了问题，大幅提升了实物质量，降低了宽度封锁率。 The rolling strategy of electrical steel was optimized in a factory,and the rough rolling pass was changed from “1+5”to“1+3”.Subsequently,the following problems were occurred in the production process:when the steel grade changed,the roasting roller steel before the electrical steel appeared the narrow width phenomenon,and then the electrical steel appeared the ultra-wide phenomenon.This paper introduced the principle of width setting model and width adaptive model,and expounded the causes and s... 

本发明涉及一种冷连轧法生产无取向高硅钢的方法，RH真空脱碳处理后，铝脱氧及部分铝合金化，合金化后大罐钢水净循环大于3次或大于5分钟；熔炼合格钢水至连铸开浇前静置时间大于二十分钟；控制过热度5～15℃；采用电磁搅拌，控制等轴晶比例45％以上；3)热轧工序板坯装炉温度大于750℃；常化使晶粒尺寸在90～110μm范围内；连续退火炉加热段温度设定950～1150℃，均热段温度设定900～1050℃，全氮气干气氛保护，控制晶粒尺寸120～170μm。生产全过程中的热履历参数控制，充分发挥设计的微合金元素功能，改变析出物的组成、大小、形态及分布。

本发明涉及一种无取向电工钢片绝缘涂液，它的主要有效成分包括有机树脂、水溶性磷酸二氢盐、硅溶胶、涂料助剂、和特定水溶性金属盐。上述各组分的质量组成比例为：有机树脂100份，水溶性磷酸二氢盐100‑250份，硅溶胶0‑100份、涂料助剂0‑20份，特定水溶性金属盐10‑50份，其余为水，涂液的固含量为15～40％。其中特定水溶性金属盐是指水溶性磷酸二氢盐以外的二价或多价金属盐，这种盐可以在磷酸二氢盐溶液中稳定存在，但是在电工钢涂层烧结温区会氧化或分解。本发明的绝缘涂液固化速度快且固化彻底，涂层具有优异的耐盐雾性能。

分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能。 The problems occurred during silicon steel chip punching and the factors that affect the quality of silicon steel chip punching were analyzed,the factors include 4aspects,that is,people,raw material status,process and frock,at the same time,process tests and analysis aimed at the factors that affect punching quality were did,according to the difference of raw material status,corresponding process schedules wee taken,especially in how to reasonably select punching dies clearance,which solved the ...