硅钢资料

此无取向性电磁钢板具有预定的化学组成，所述化学组成满足(2×[Mn]+2.5×[Ni]+[Cu])－([Si]+2×[sol.Al]+4×[P])≧1.50％，以SEM－EBSD测定距表面1/2板厚深度的与轧制面平行的面时，将{hkl}＜uvw＞取向的晶粒相对于全部视野的面积率记为Ahkl－uvw时，A411－011在15.0％以上，且平均晶体粒径为50μm～150μm。

通过对激光粒度分析仪测量硅钢级氧化镁(MgO)的分析条件进行优化,如分散介质、分散方式、样品预处理、仪器暗淡度等,探讨了硅钢级MgO粒度范围测量重现性较好的试验方法,满足硅钢生产过程控制对MgO粒度的要求。 The analysis condition of the laser particle size analyzer on grain oriented silicon-steel grade magnesium oxide is optimized,including the dispersion medium,dispersion methods,sample preparation,and instrument obscuration,etc.Therefore,particle size measurement with good reproducibility for silicon-steel magnesium oxide is discussed,which may meet the requirement of MgO particle size for silicon-steel process control. 

本发明公开了一种批量稳定生产高牌号无取向电工钢的方法，包括以下步骤：开卷→加热→水套冷却→水雾冷却→水喷淋冷却→抛丸→酸洗→切边→卷取→使用单机架六辊轧机进行轧制成卷；该方法可实现高牌号无取向电工钢在六辊UCM轧机冷轧后无边裂产生，可将带钢板形值控制在‑5I～+5I，厚度精度控制在±3μm，该方法生产的高牌号无取向电工钢无板形及表面质量缺陷，产品质量良好，可实现高牌号无取向电工钢的批量稳定轧制。

本文介绍了无取向硅钢C6涂液的性能,研究了配水量、固化程度和涂层厚度等因素对无取向硅钢C6涂层性能的影响。结果表明,随着配水量的增加,完全固化所需的时间增加,涂液固体含量降低,涂层厚度减小;随着固化程度的提高,涂层硬度先增大然后趋于恒定,而柔韧性逐渐变差,在过固化后急剧恶化;涂层厚度对涂层的表面外观、附着性和绝缘层间电阻均有显著影响。 Based on the introduction about the performance of C6 varnish for non-oriented silicon steel sheets,effects of water amount,curing degree and coating thickness are discussed. Results show that with the increase of water amount,the time required to cure completely extends,and both the solid content of C6 varnish and the coating thickness decrease. As the curing degree increases,the hardness of the coating increases first and then tends to be constant,however the flexibility degenerates,especially... 

本实用新型涉及变压器组装辅助设备领域，具体涉及一种变压器铁芯硅钢板的夹紧装置，包括操作台，操作台的侧部安装有安装板，安装板的顶部固定连接有陶瓷管，安装板的一侧安装有连接座，连接座的底部连接有上连接有接线螺栓，接线螺栓上连接有用于切割泡沫棒的钨丝，接线螺栓与电源相连接；解决现有的泡沫棒人工切割效率低的问题。

本发明揭示了一种无取向硅钢及其生产方法。所述生产方法包括：按照Si0.8～1.1％、Mn0.2～0.4％、不添加Sn和Sb进行炼钢，并制坯；将铸坯加热到1060～1120℃并保温150min以上，而后轧成厚度40～45mm的中间坯，再经精轧、卷取得到厚度为3.00±0.25mm的热轧卷板，精轧开轧温度≤872℃+1000*(11*[Si]‑14*[Mn]+21*[Al])；精轧终轧温度≤820℃，卷取温度≤560℃；常化、酸连轧，得到厚度为0.500±0.005mm的冷硬卷，常化温度850～900℃；成品退火温度820～880℃，退火后经冷却、涂层和精整，得到无取向硅钢。

本发明涉及无取向硅钢生产技术领域，公开了一种改善含Cu高强度无取向硅钢冷轧质量的方法，包括如下步骤：A)含Cu高强度无取向硅钢热轧卷化学成分(wt,％)：Si：2.0～3.5％，Als≤1.5％，Cu：1～3％，其他为Fe,Als,Mn以及不可避免的杂质元素，对热轧卷进行常化酸洗处理，常化温度T常满足：T常≤1620‑(0.5Als+1.5Si+Cu)％×104，单位℃；B)将常化后的热轧卷在电磁感应加热炉内进行加热；C)在冷轧机组开卷机进行开卷，冷轧第一道次开卷温度T冷轧满足：1.5×(Si+Cu)％×103‑T室温≤T冷轧≤40+2×(Si+Cu)％×103，单位℃，式中，T室温为室温；D)按照4‑6道次冷轧到目标厚度。本发明改善含Cu高强度无取向硅钢冷轧质量的方法，在采用传统常化工艺路线，保证较高的强度和磁性水平前提下，改善冷轧质量，提高成品成材率。

​6月28日国联证券发布：《电力设备出海2024年中期投资策略：需求方兴未艾，供给释...

【摘要】 <正>据武钢股份公司提供的消息,武钢将与...

本发明公开了一种取向硅钢实验室轧机二次冷轧方法，包括取样→制样→冷轧轧制规程制定→实验轧机二次冷轧。本发明所要解决的技术问题是提供一种取向硅钢实验室轧机二次冷轧方法，本发明提供的方法轧制出来的取向硅钢二次冷轧试样，对于开展后续研究提供了更加可靠的试样和条件。

【摘要】 <正>2014年5月9日,从武钢硅钢事业部获悉,...

一种取向硅钢极薄冷轧板钢带的焊接系统及方法，于该系统内设有焊轮及与焊轮电连接的焊接控制器；所述焊轮由前后呈直线布设的主焊轮、副焊轮构成；所述焊接控制器由分别与主焊轮电连接的第一焊接控制器、与副焊轮电连接的第二焊接控制器构成。所述焊接基于单排焊，仅使用一次焊接行程，通过设置的第一次焊接与第二次碾压焊接依次作业完成。本发明的一种取向硅钢极薄冷轧板钢带的焊接系统及方法，针对取向硅钢极薄钢带冷轧板焊接的问题，对传统电阻焊焊机拥有的碾压轮改造及建立的相应焊接工艺。平衡了热量积累与质量保证两者，解决了取向硅钢极薄钢带冷轧板焊接容易发生虚焊、爆焊和焊接时间长等问题。同时和传统电阻焊焊机相比焊接工艺窗口更大，焊接效率更高。