硅钢资料

本发明公开了一种取向硅钢电磁性质各向异性的多频电磁无损表征方法。改方法基于多频电磁传感器技术，建立取向硅钢晶粒各向异性有限元模型，通过本发明专利公开的方法，表征取向硅钢晶粒取向‑测量方向‑电磁信号对应关系，通过信号比对，检测取向硅钢与理想硅钢晶粒取向偏差值，判断取向硅钢的电磁性质的优劣。该发明解决取向硅钢生产过程中无法高效判断产品质量以及电磁性质优劣问题，为构建准确的取向硅钢晶粒取向各向异性的电磁无损表征系统，为深化高附加值钢种显微组织预测方法研究与产品在线性能调技术控奠定基础。

本发明一种解决取向硅钢热轧板晶粒粗大的方法，在取向硅钢的成分设计中减少固溶温度较高的MnS的含量，降低铸坯加热温度，同时计算实际取向硅钢成分中γ‑相含量与温度之间的关系，依据计算结果设计取向硅钢的热轧工艺，可以保证20％～30％的γ‑相数量，成功解决取向硅钢热轧板晶粒粗大的问题。

本申请提供一种电工钢及其制备方法，制备方法包括：将电工钢的板坯进行热轧获得钢卷；将热轧后的钢卷进行酸洗冷轧；将酸洗冷轧后的钢卷进行第一次罩式退火；将第一次罩式退火后的钢卷进行平整；将平整后的钢卷进行第二次罩式退火；将第二次罩式退火后的钢卷进行重卷，以获得电工钢。本申请提供的电工钢的制备方法采用两次罩式退火，退火的主要目的是消除酸洗冷轧工序产生的加工硬化，使钢板充分再结晶，获得理想的铁损及磁感应强度。而采用两次罩式退火，相对于一次罩式退火工序来说，能够进一步降低铁损，提高电工钢的磁性能。

本发明公开了一种高强度碳化硅钢球，所述高强度碳化硅钢球包括以下重量份的原料：碳化硅20‑30份、铬1‑2份、氮化硼3‑5份、铁10‑20份、钼2‑3份、锰钢30‑40份、镍5‑8份、钛6‑8份、磷2‑3份、硫2‑3份；一种高强度碳化硅钢球制备方法，包括如下步骤S1、熔融；S2、模锻成球；S3、打磨；S4、二次加热；S5、高温淬火；S6、机油回火；S7、检测成品。本发明制备的高强度碳化硅钢球具有抗折强度高、洛氏硬度高及抗压强度高等优异的机械性能，并且使用寿命长，运转精确度高，并且其工艺简单，生产耗能低，无“三废”产生，环保性高。

本发明提供了一种CSP流程生产高效冷轧无取向电工钢及生产方法，成分：C≤0.0030％、Si 1.00‑1.70％、Als≤0.0050％、Mn 0.10‑0.30％、Sn0.01‑0.3％、P≤0.050％、S≤0.0080％、N≤0.0030％、Nb≤0.0030％、V≤0.0030％、Ti≤0.0030％，其余为Fe以及不可避免的杂质。与现有技术相比，本发明CSP流程生产高效冷轧无取向电工钢的方法，通过控制钢中的化学成分，并采用合适的生产工艺，实现了表面质量优良，低铁损、高磁感、低制造成本且生产高效。

本实用新型属于硅钢片加工技术领域，具体涉及一种利于常化的硅钢缝合结构，包括上层硅钢片、下层硅钢片和连接带，下层硅钢片的一端位于上层硅钢片的下方并与上层硅钢片叠合，上层硅钢片和下层硅钢片的叠合处开有多个排成直线的桥型孔，连接带依次穿过各个桥型孔并同时卡合在上层硅钢片和下层硅钢片上。本方案中，在上层硅钢片和下层硅钢片的叠合处开设桥型孔，利用连接带穿过上层硅钢片和下层硅钢片叠合处的桥型孔，相当于利用连接带将上层硅钢片和下层硅钢片缝合在一起，这样设置能够较好将上层硅钢片和下层硅钢片连接成一体。

为进行磷酸盐系无铬无取向硅钢涂层烧结固化工艺研究,首先对磷酸盐系无铬无取向硅钢涂层进行热重-差示扫描量热(TG-DSC)分析;然后在不同烧结固化温度条件下,测定涂层板温随时间变化曲线;最终获得涂层烧结固化温度与时间(T-t)工艺曲线。通过中性盐雾试验、动电位极化、交流阻抗、涂层附着力以及扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)分析验证。结果表明,根据涂层烧结固化温度与时间(T-t)工艺曲线制备的涂层结构致密、性能优异,证明该工艺曲线具有合理性与正确性。 In order to study the curing process of chromium-free non-oriented silicon steel coatings,phosphatic chromium-free non-oriented silicon steel insulating coating was prepared and TG-DSC analysis of the coating was conducted,then the change of the actual temperature of the coated non-oriented silicon steel sheet with time at different curing temperatures was studied. Based on the experiments,the processing curves of curing temperature vs. curing time( T-t) for the chromium-free non-oriented silico... 

对低温法生产的以AlN为主抑制剂的Hi-B取向硅钢高温退火过程进行了中断实验,借助EBSD及TEM技术对高温退火连续升温过程中织构与析出物的演变进行了研究。实验结果表明,800℃时ODF图出现高斯织构组分,但强度很弱,高斯晶粒偏离角在10°以上;950~1 000℃时高斯晶粒异常长大,偏离角3~6°;高温退火过程析出物主要有球形、规则立方形及不规则多面体形3种形貌,由于渗N的影响,Zener因子先增大再减小,并且析出物在高斯晶界前沿优先粗化。 The annealing process at high temperature of Hi-B silicon steel using low slab reheat temperature and with AlN as the inhibitor has been studied by interrupting test,and the evolution of texture and precipitates during continuous heating-up in the annealing process at high temperature was analyzed by EBSD and TEM. The results showed that Goss texture appears in ODF at 800 ℃,but the intensity of Goss texture was very weak and the deviation angle was more than10°. Goss grains grow abnormally durin... 

本发明公开了一种普通级稀土取向硅钢制备方法，通过添加稀土元素，利用第二相作用，对铸坯组织、热轧组织、初次再结晶晶粒和二次再结晶晶粒的影响，改善成品磁性能，即降低铁损，提高磁感。

本发明属于硅钢制造技术领域，具体涉及一种改善硅钢热轧板边部质量的加工方法，包括：连铸、铸坯预变形处理、铸坯加热处理和热轧处理；其中，所述铸坯预变形处理包括：在所述铸坯的温度为500～900℃下，对所述铸坯的沿长度方向的两侧壁通过立辊施加压力，直至形变量h为10～50mm；所述铸坯加热处理的加热温度为1100～1200℃，保温时间为4～6h。本发明提供的改善硅钢热轧板边部质量的加工方法，采用铸坯两侧壁的侧压工艺，有效解决了热轧板边部裂纹的缺陷，提高了边部塑性，提高了成材率并降低了生产成本。

本发明公开了一种批量稳定生产高牌号无取向电工钢的方法，包括以下步骤：开卷→加热→水套冷却→水雾冷却→水喷淋冷却→抛丸→酸洗→切边→卷取→使用单机架六辊轧机进行轧制成卷；该方法可实现高牌号无取向电工钢在六辊UCM轧机冷轧后无边裂产生，可将带钢板形值控制在‑5I～+5I，厚度精度控制在±3μm，该方法生产的高牌号无取向电工钢无板形及表面质量缺陷，产品质量良好，可实现高牌号无取向电工钢的批量稳定轧制。

稀土元素在许多钢中发挥着独特而且不可替代的重要作用。半个世纪以来,它的作用已经在各种低合金和特殊合金钢中的研究及应用中得到充分的证明;然而,作为具有稀土资源优势的中国,在属于重要功能材料的无取向电工钢中稀土的应用却落后于国外,本文就中国稀土在无取向电工钢中的应用研究作简要的评述,希望能够进一步推进此领域的研究,并且促进中国稀土在无取向电工钢中应用技术的发展,缩短与国外差距,并提出了在此应用领域今后需深入开展的研究方向。 Rare earth elements play a unique and irreplaceable role in a lot of steels,it has given the full proof by the practice of various low alloy steels and special alloy steels since half century.However,as our country has the advantage of rare earth resources,RE application technology in non-oriented electrical steels has lagged behind abroad.The application researches of rare earth in non-oriented electrical steel in our country are briefly reviewed in this paper,which hope to promote the research...