硅钢资料

采用EBSD检测技术,分析了50W800无取向电工钢在重要生产工序间织构的演变以及织构沿带钢宽度方向上的差异性。结果表明:热轧板织构沿带钢宽度方向上的差异性主要体现在表层织构。带钢边部表层织构主要由旋转立方织构、α纤维织构以及少量的γ纤维织构组成,带钢宽度1/4处的表层织构主要存在高斯织构,带钢宽度1/2处的表层织构主要为(110)面织构以及少量的铜型织构。各处的带钢宽度1/4处和1/2处的织构类型基本一致,都以α纤维织构和旋转立方织构为主。冷轧后,各处的表层织构类型差异较小,均为γ纤维织构和α纤维织构。由板宽边部至中心处织构强度值逐渐降低。退火后,各处织构的组分基本一致,为较强的γ纤维织构和较弱的(100)面织构。各处织构强度值差异较小,变化趋势与冷轧板一致。 The texture of non-oriented electrical steel 50W800 was detected by EBSD technique.The evolution of the texture between important processes and the difference of texture along the width direction of strip were analyzed.The result shows that the difference along the width direction of strip of texture at the surface of hot rolled plate is most obvious.The texture at the surface of strip edge is primarily made of rotating cube texture,αfiber texture and weakγfiber texture.Goss texture is mainly co... 

本实用新型涉及一种硅钢片叠压精准定位设备，包括压台、压板和仿形燕尾键，所述压台上开有与仿形燕尾键下端相对的限位槽，所述压板设置与压台上方，所述压板上开有与仿形燕尾键上端相对的限位孔。本技术方案当硅钢片叠放压合之后，仿形燕尾键可以去除，并能够在硅钢片组成的铁芯上形成燕尾槽，用于后期燕尾键的组装，且能够保证燕尾槽内的结构规则，便于后期燕尾键组装。

本发明涉及冶金技术领域，具体涉及一种高牌号硅钢用连铸结晶器保护渣及其制备方法和应用。本发明提供的连铸结晶器保护渣，所述保护渣包括如下质量百分比的化学成分：SiO2：40‑45％、CaO：20‑27％、MgO：1.0‑2.5％、Al2O3：1‑3％、Na2O：12‑16％、F：10‑13％、C：1‑3％，其余为不可避免的杂质；其中所述保护渣的二元碱度CaO/SiO2为0.5‑0.6，熔点为950‑1000℃，1300℃下的粘度为0.25‑0.35Pa·s。本发明提供的连铸结晶器保护渣，通过低碱度、低熔点、低粘度的保护渣可有效抑制高牌号硅钢材料在连铸时铸坯表面易出现凹陷和裂纹的现象。

结合工业化生产的高效硅钢,进行了RH精炼稀土处理试验研究。针对不同的稀土处理条件,观察了夹杂物的形貌和尺寸分布,探讨了稀土处理后钢中的夹杂物形成、变化规律。结果表明:试验条件下,最佳的稀土合金添加数量为0.6～0.9 kg/t。经过合适的稀土处理后,可以有效抑制尺寸相对较小的、不规则的AlN、MnS复合夹杂生成,促进钢中微细夹杂物的聚合、上浮,钢质纯净度得到明显提高。此时,钢中全氧含量最低,脱硫效果最佳,钢中的夹杂物主要是尺寸相对较大的、近似球形或者椭球形的稀土类夹杂。 Based on the industrial production of non-oriented silicon steel,the experiment on RE treatment during the RH refining process was studied.The morphology and the size distribution were observed for the steel specimens treated with different RE treatment conditions.Further more,the formation and change of inclusions of final steel sheets after RE treatment were discussed.The results show that the suitable RE added amount was 0.6～0.9 kg/t.After the suitable RE treatment,the formation of AlN and Mn... 

【作者】 朱一知； 高军军； ...

本发明公开了一种硅钢片宽度偏差检测装置及其检测方法，属于硅钢片检测领域。一种硅钢片宽度偏差检测装置，包括检测装置上的第一输送机体，还包括：多个均匀分布的隔板，均固定安装在第一输送机体的皮带表面；开槽，设置在所述第一输送机体的侧壁；装置盒，通过上下滑动机构与所述第一输送机体连接，其中，所述装置盒内通过顶紧机构滑动安装有滚轮；第一支架，固定安装在第一输送机体的侧壁；装置板，通过转轴转动连接在第一支架的侧壁，所述转轴位于装置板的侧壁中部，所述装置板两端设有自动推料机构；本发明中的硅钢片宽度偏差检测装置不仅可以更高精度的检测硅钢片的宽度，并且还能将不达标的硅钢片自动筛选出来，使用更加的方便。

一种高硅钢的电渣重熔生产方法，电渣重熔过程渣系组成为，按重量计，CaF255%～59%、Al2O326%～30%、CaO7%～10%、SiO21%～9%，所述高Si钢，按重量计，钢中含有Si0.5%～2.0%，Al0.01％～0.05％。采用本专利设计的渣系成分配比，保护气氛电渣的情况下，可有效控制Si含量0.5‑2.0%的高Si钢电渣过程不增铝。

连续酸洗退火机组(CPAL)对于当前生产高磁感取向硅钢和高牌号无取向硅钢是必不可少的一个环节。常化炉是常化酸洗机组关键的组成部分。本文对国内自主建造的两条退火酸洗机组的工艺流程,特别是常化炉段进行了对比分析。总结出了常化炉的工艺及组成特点,对生产过程中暴露的问题进行了仔细的分析并提出了改进的意见,对于以后新建常化炉具有一定的提示作用。 The continous pickling annealing line(CPAL) is an essential step in producing high magnetic induction grain-oriented silicon steel and high grade non-oriented silicon steel.The normalizing furnace is a very important part of the CAPL.In this paper,the process flows of two CAPL with independent manufacture in our country have been compared,especially the part of normalizing furnaces.The characteristics of process and component are summarized and problems of the normalizing furnace during the prod... 

层叠铁芯使用的电磁钢板是在母材钢板(2)的表面具有涂布电磁钢板用涂布组合物而形成的绝缘被膜(3)的电磁钢板，所述电磁钢板用涂布组合物以特定的比率配合有环氧树脂、由烷基酚构成的第一固化剂、由苯酚甲阶酚醛树脂和苯酚酚醛清漆树脂中的任意一方或双方构成的第二固化剂。

本实用新型公开了一种成品取向硅钢片加工用的卷绕装置，包括机箱和卷绕机，所述机箱的下表面固定安装有底座，所述机箱的一侧表面靠近上方固定安装有控制箱，所述机箱的两侧表面靠近前方固定安装有伸缩机，所述机箱的前端面固定安装有挡板，所述挡板的前端设有卷绕机，所述底座的上表面且位于卷绕机的下方固定安装有定位筒，所述定位筒的内部活动安装有托杆。本实用新型所述的一种成品取向硅钢片加工用的卷绕装置，可以有效的控制卷绕机卷绕取向硅钢片的厚度，从而保证每次卷绕取向硅钢片的厚度都相同，利用伸缩机可以对不同宽度的取向硅钢片进行边缘位置的夹紧，并且可以控制卷绕板与卷绕机之间的间距，从而控制卷绕后取向硅钢片的内径大小。

该电磁钢板包括母材钢板、第1绝缘被膜及第2绝缘被膜，该第1绝缘被膜被形成于所述母材钢板的第1面，并具有粘结能量，该第2绝缘被膜被形成于作为所述母材钢板的所述第1面的背面的第2面，并具有粘结能量，所述第1绝缘被膜的平均铅笔硬度为HB以上3H以下，所述第2绝缘被膜的平均铅笔硬度比所述第1绝缘被膜的平均铅笔硬度更高。

利用光学显微镜、TEM和EBSD研究了退火温度对双辊连铸无取向硅钢再结晶组织的影响。结果表明,900℃退火后组织分布不均匀,有大量带状组织,平均晶粒尺寸29.5μm。提高退火温度,晶粒尺寸增大,组织均匀化程度增加,1050℃退火时,带状组织基本消失,平均晶粒尺寸42.2μm。 Effect of annealing temperature on recrystallization microstructure of non-oriented electrical steel produced by twin-roll casting process was investigated using OM,TEM and EBSD.The results show that the recrystallization microstructure is uneven because of many banded grains existing,average grain size is 29.5 μm.With annealing temperature increasing,the recrystallization grain size increases,microstructure becomes more homogeneous.When 1050 ℃ annealing,the banded structure almost disappear and...