无锡三立轴承股份有限公司与苏州科技大学签署校企合作协议 2025-02-06 电机/微电机 5 2024年12月5日,无锡三立轴承股份有限公司与苏州科技大学签署了校企研发合作协议,此次签约标志着双方将在高速高精度角接触球轴承的研发与应用上展开深入合作。 无锡三立轴承股份有限公司与苏州科技大学的合作签约,是科技创新的重要成果。双方的合作旨在通过校企联合,促进高速高精度角接触球轴承在工业领域的创新应用,有效提升产品的科技内涵和市场竞争力,为行业进步注入了强劲动力。 原文链接:http://1guigang.com/industrialchain/motor/69217.html,转载请注明出处~~~ 0 0 无锡苏州股份有限公司