硅钢资料

本实用新型公开了一种环保型无取向硅钢绝缘涂层液生产用篮式研磨机，包括底座，底座顶端的一侧固定安装有支撑柱，支撑柱的顶端固定安装有顶板，顶板的底端设有研磨组件，研磨组件包括两个固定板，两个固定板分别固定安装的顶板底端的中部和底端的另一侧，底座上设有固定组件，固定组件包括四个支撑板，四个支撑板均固定设置底座顶端的另一侧，四个支撑板的顶端固定安装有固定环，固定环的内部放置有料缸，本实用新型的有益效果是：通过研磨组件在粗磨后快速切换至细磨，不需要切换研磨机，提高研磨的效率，通过固定组件将放置在固定环内部的料缸进行固定，防止研磨过程中料缸发生移动。

为了解决目前冷轧产线硅钢现有切边技术存在的微裂纹、应力、毛刺和边浪等问题,采用光纤激光器进行了高速切割实验,对激光功率、切割速度、激光模式等影响因素进行了分析,同时对高速切割时的切割前沿形状进行了研究。结果表明,切割最高速度随着功率的增加而增加;随着离焦量的增加,切割质量下降,挂渣增多,切缝宽度增加,切割深度变浅;基模激光器能量密度更高,所以薄板切割时的切割速度高于多模激光器;切割前沿随着切割速度的增加会变得平缓,速度足够大时,切割前沿甚至接近与切割方向平行,此时切缝下部存在挂渣现象。 In order to solve the problems such as micro crack,stress,burr,edge waves and so on,existing in cold rolling production line of silicon steel side cutting,experimentsof high speed laser cutting using fiber laser were carried out.Laser power,cutting speed,laser mode and other factors were analyzed,at the same time,cutting front geometries were studied.The results show that the maximum speed increases with power.And the increases of defocus result in poor quality,wider kerf and shallowerkerf.Energ... 

研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布. Precipitates in low-carbon low-silicon non-oriented electrical steel containing Cu were studied and the precipitation mechanism was analyzed by means of energy dispersive spectrometry(EDS) and selected area electron diffraction(SAED).It is found that the equiaxed precipitates of Cu with B2-like structure distribute dispersively in the non-oriented electrical steel.The precipitation mechanism involves general precipitation,dislocation precipitation,interphase precipitations formed by the ledge me... 

本申请涉及一种中温普通取向硅钢及其制备方法，依次包括加热、除鳞、控制轧制、控制冷却、卷取；加热、控制轧制、控制冷却、卷取过程中分别控制硅钢边部组织类型、边部脱碳宽度、边部晶粒大小，从而降低了后续冷轧工序的裂口率和提高了成材率。本申请提供的一种中温普通取向硅钢的制备方法，通过改善加热炉气氛、优化控制轧制工艺、优化控制冷却工艺以及调整板坯的装钢间距。制备后的硅钢边部硬度明显降低，在后续冷轧工序中，严重裂口率显著降低。

本发明属于退火工艺技术领域，公开了一种高牌号无取向硅钢剪切方法，包括：待剪切带钢由夹送辊输送到达剪切位后，夹送辊释放对所述待剪切带钢的夹持；位于所述待剪切带钢下方的下剪刃上移，推顶所述待剪切带钢在低张力状态下持续向上运动；在所述待剪切带钢与上剪刃接触后，将所述待剪切带钢剪断。本发明提供的高牌号无取向硅钢剪切方法能够极大的减少高牌号无取向硅钢的剪切缺陷，降低废品量，提升剪切效率。

研究了退火温度和退火时间对电沉积硅钢试样中的断面层组织、硅在试样中的分布情况、织构分布和磁性能的影响。结果表明:退火温度为1000℃、退火时间为210 min时得到的试样晶粒分布均匀、硅在试样中分布均匀、硅平均浓度为6.3715%(接近6.5%)。试样的织构分析及磁性能检测的结果表明,在较高温度下延长退火时间可增加{100}和{110}面织构,降低铁损,所得试样的磁性能较为良好。 The effect of annealing temperature and time on the microstructure, distribution of silicon,texture and magnetism of the high silicon steel prepared by electrodeposition was investigated. The results showed that after annealing at 1000℃ for 210 min, the mean grain size of steel was about 190 μm with a uniform grain size distribution, and the silicon is also uniformly distributed on the entire cross section with an average Si concentration 6.3715%(close to 6.5%); With the increasing annealing tim... 

以青海盐湖水氯镁石为初级原料,采用喷雾热解法制备原料氧化镁,原料氧化镁通过水化制备硅钢级氧化镁前驱体氢氧化镁。原料氧化镁水化实验中对水化剂、水化温度、水化时间、液固比、搅拌速度及陈化时间对水化率、过滤速度和纯度的影响进行系统研究。采用均匀实验设计和DPS数据处理,(依次)通过建模分析、二次多项式模型回归建立数学模型,再通过各因素方差分析和总方差分析,确定了理论最优实验条件,再用理论最优条件作重复实验进行验证,最终确定了原料氧化镁的最佳水化条件。在水化温度60℃,水化时间105 min,液固比4,陈化时间4 h,水化剂1含量4.0%,水化剂2含量3.15%,洗水量4倍,搅拌速度120 r/min时,原料氧化镁的水化率达99.50%以上,得到的硅钢级氧化镁前驱体氢氧化镁纯度高、过滤性能良好。 By spray pyrolysis method,bischofite in Qinghai salt Lake,as primary raw material,was used to prepare precursor raw material MgO for silicon-steel MgO.The precursor raw material MgO was used for preparing Mg(OH)2 which was the precursor of silicon-steel MgO,by hydration method.In the hydration experiment of precursor raw material MgO,some experiment parameters were investigated systematically.such as the hydrated agent,the temperature and time of hydration,liquid/solid ratio that affected the hy... 

本发明公开了一种轻便电动自行车轮毂电机用无取向电工钢及制造方法，属于无取向钢领域。针对现有小型电机无取向钢加工难度大，效率低的问题，本发明提供一种轻便电动自行车轮毂电机用无取向电工钢，包括如下重量百分比的各组分：Si：1.50％～3.00％；Als：0.50％～2.00％；Mn：0.20％～1.00％；P：0.01％～0.20％；C：≤0.005％S：≤0.03％；N：≤0.03％；Ti：≤0.005％,其余为铁和不可避免的杂质；其中C、S、N和Ti的重量百分比满足下式：C％+S％+N％+Ti％≤0.01％。本发明通过合理控制元素含量提高硅钢的延塑性，便于加工。本发明提供的制造方法降低卷绕铁芯中的涡流和磁滞损耗，同时能够避免钢卷表面氧化和表面氮化物析出，降低铁芯损耗，与现有同铁损级别无取向硅钢相比延伸率较高，后续冷加工性能更加优异。在保证优良性能的同时便于加工。

试验研究了0.3 mm取向硅钢冷轧板(/%:0.046C,3.07Si,0.09Mn,0.029P,0.004S,0.005A1)的退火温度(760~880℃7 min)和退火时间(820℃3~9 min)对该钢的晶粒尺寸,再结晶和织构的影响。结果表明,最佳初次再结晶退火工艺为820℃5 min,该钢的平均晶粒尺寸为14.20μm,完全再结晶率为92%,不利{111}<110>结构含量为3.16%,有利织构{111}<112>,{012}<001>和高斯织构含量分别0.40%,4.73%和2.46%。 The effect of annealing temperature(at 760 ~ 880 X.for 7 min) and time(at 820℃ for 3~9 min) on grain size,recrystallization rate and texture of 0.3 mm cold-rolled sheet of oriented silicon steel(/%:0.046C,3.07Si,0.09Mn,0.029P,0.004S,0.005Al) has been tested and studied.Results show that with optimum recrystallized annealing at 820℃ for 5 min,the silicon steel average grain size is 14.20 fun,the complete recrystaUization rate is 92%,the unfavourable-texture {111}< 110 > content in steel is ... 

本发明提供了一种轴向开关磁阻电机转子硅钢块的成型方法，包括(a)提供一硅钢片盘，其中所述硅钢片盘具有内端部和外端部，及贯穿所述内端部和所述外端部的多个固定孔，相邻的两个所述固定孔之间形成硅钢块；(b)提供多个齿棒，逐一将多个所述齿棒依次插入于所述固定孔；(c)提供一固型组件，将所述固型组件固定于所述内端部和所述外端部上；(d)沿着所述硅钢块和所述固定孔之间界定的切割位置进行切割，以获得组装转子的多个硅钢块。所述硅钢片盘通过所述固定孔分隔成多个形状一致的所述硅钢块，多个所述硅钢块通过切割分离，并可对应组装成一转子，成型方便快捷，还保障产品形状的一致性，实现工业化批量生产。

本发明的取向性电磁钢板的制造方法能够稳定地制造被膜特性和磁特性优异的取向性电磁钢板。其包括：对含有规定的添加元素的钢坯进行热轧；冷轧制成最终板厚；进行脱碳退火；涂布以MgO为主剂的退火分离剂；进行最终退火，其中，上述退火分离剂的主剂的BET比表面积比率H2O/N2为0.6～1.6且浆料状态下粒径40μm以上的粒子的比例为5质量％以下。

目的提高硅钢的磁性能。方法采用多弧离子镀技术,在普通取向硅钢薄板两面沉积高硅FeSi合金层制得高硅梯度硅钢,并进行热处理,观察其显微组织,测量磁性能。结果退火态高硅梯度硅钢表面的高硅FeSi合金层与基底结合紧密,均匀致密。高硅梯度硅钢中硅含量呈梯度分布,最表层硅质量分数为11.0%,随着深度增加,硅含量逐渐降低,在距表面20μm处硅质量分数仍能达到6.5%。沉积态高硅梯度硅钢的电阻率ρ、低频铁损P10/50、高频铁损P10/1k及磁感应强度B8分别为68.6μΩ·cm,0.82W/kg,83.3 W/kg和1.73 T,退火后分别为63.1μΩ·cm,0.44 W/kg,54.38 W/kg和1.89 T。结论由于表层高硅FeSi合金层的存在,梯度高硅钢的低频磁学性能良好,但高频损耗需进一步改善。 Objective To improve the magnetic properties of silicon steel. Methods FeSi alloy coatings with high-silicon content were deposited on the surface of common grain-oriented silicon steel by cathodic arc plasma evaporation,and then a kind of high silicon gradient steel was prepared. The morphologies,content and magnetic properties of the samples were tested. Results FeSi alloy coatings were featured with compact microstructures and excellent adhesive quality with the substrates. The silicon conten...