钢厂
湿H_2气氛下CGO硅钢初次再结晶织构演变行为
通过对湿H2气氛下,相同退火温度、不同退火时间的CGO硅钢初次再结晶样品进行金相组织观察,并进行了EBSD微观织构分析,研究了CGO硅钢初次再结晶过程中的组织及再结晶织构演变行为。结果表明,在湿H2气氛下,820℃保温,CGO硅钢初次再结晶过程约在120 s时完成。随着退火时间的延长,γ面上{111}<112>织构含量逐渐减少,{111}<110>织构先减少后增多,随着再结晶的完成,部分{111}<112>取向晶粒向高斯{110}<001>取向转化的同时,也向{111}<110>取向转化,高斯{110}<001>织构含量逐渐增多。高斯取向晶粒较多是由{111}<112>取向晶粒转化而来,同时也证明了CGO硅钢高斯取向晶粒的二次再结晶异常长大生长机制为择优形核。 Microstructure development and texture evolution of conventional grain oriented silicon steel,which were annealed at same annealing temperature and different annealing time under wet H2 atmosphere,were investigated through metallographic observation and electron backscattered diffraction analyzing.The results show that the primary recrystallization finishes in 120 s at 820 ℃ under wet H2 atmosphere.With the extending of annealing time,{111}<112> texture decreases,{111}<110> texture d...
CN202111560157.6一种取向硅钢高温连续退火炉隔离装置
本发明涉及取向硅钢高温连续退火炉领域,尤其涉及一种取向硅钢高温连续退火炉隔离装置,包括安装在炉壳上的隔离炉门及设置在隔离炉门四周的密封井;隔离炉门顶部两侧安装有水冷却装置;水冷却装置上部设有隔离炉门动力牵引装置;密封井包括固定密封井和伸缩密封井,伸缩密封井位于固定密封井内部并与固定密封井滑动连接,伸缩密封井与固定密封井端部连接处设有密封装置。本发明可以确保隔离炉门升降过程中实现无缝全密封状态,提高密封效果,且采用伸缩密封井实际降低了密封井的高度,间接降低了水冷却装置连接管道上升至最高点的净空标高,与传统固定式密封井高度相比可以降低高度50%~80%,从而降低厂房净空标高,节省厂房基建投资。
CN202011620576.X取向硅钢绝缘涂层液
本发明涉及涂层液技术领域,且公开了取向硅钢绝缘涂层液,其配比为:二氧化硅10‑15%、硼酸5‑8%、磷酸二氢盐2‑5%、金属溶胶20‑25%、氢氧化铝占5‑6%、有机酸处理的复合盐溶液20‑30%、分散剂0.5‑1%,其余为水,采用硅溶胶作为辅助成膜物,粘结力较强,对附着性影响很大。硅溶胶能够很均匀地包裹在被胶结物质的表面,通过自干成膜,保持了很高的常温结合强度;而磷酸盐涂层的固化是通过受热分解,脱水聚合完成的,低温强度差,中温强度高,充分利用了硅溶胶低温的结合强度和磷酸盐中、高温时的结合性能,消除了常规涂层烘烤时容易出现的收缩、起泡现象,阻止了微气孔的形成,提高了涂层的表面光滑度,粘结强度和稳定性同时保持绝缘涂层的光泽、光滑和稳定性。
CN202110759732.9一种无机绝缘漆及其制备方法以及在极薄硅钢带中应用
本发明提出了一种无机绝缘漆,由下列物质组成,其重量百分比为:质量百分含量为50~55%的磷酸二氢铝溶液:30~70%;质量百分含量为60~70%的磷酸二氢锰溶液:10~15%;质量百分含量为80~85%的硼酸溶液:5~6%;质量百分含量为99%的硅烷偶联剂溶液:1~5%;质量百分含量为30~35%的硝酸盐溶液:0.1~0.5%;硅溶胶:10~15%;纳米硅酸铝:10~15%;纳米二氧化硅:20~30%;消泡剂:1~5%;水溶剂:适量。本发明采用磷酸二氢铝、纳米二氧化硅为主料制备了一种极薄硅钢带薄绝缘无机绝缘漆的涂层,涂层厚度均匀性好,涂层表面光亮、附着性强、绝缘电阻系数高。
CN202122829386.5一种取向硅钢加工用的热处理工业炉
本实用新型公开了一种取向硅钢加工用的热处理工业炉,包括工业炉主体,所述工业炉主体内部两侧表面开设有聚热槽,所述聚热槽内部活动安装有加热管,所述工业炉主体内部接近上表面处活动安装有排气扇,所述工业炉主体内部两侧表面接近上表面固定安装有引流板,所述加热管下端活动安装有压帽,所述压帽上表面固定嵌入安装有导电块,所述工业炉主体前端和后端均活动安装有密封门。本实用新型所述的一种取向硅钢加工用的热处理工业炉,能够使热处理工业炉内侧表面的加热管便于拆卸维修,且改变热处理工业炉内部的气流流动路径,避免气流被硅钢阻挡吹向两侧的加热管,以免气流紊乱,使气流和热能形成一个循环,使加热管的热量能快速的导入硅钢。
CN202123355538.9变压器铁芯用硅钢片成型铁测量平台及其定位台
本实用新型公开了一种变压器铁芯用硅钢片成型铁测量平台,包括游标测量尺及定位台;定位台包括基架、操作台及至少两根的定位销,操作台I及操作台II分别设置于基架的横向两端,且操作台I及操作台II之间留有宽度a的间距区,操作台II上设置有至少一组的沿横向均匀分布的定位孔组,且至少两根的定位销能够与该定位孔组的定位孔配合,游标测量尺设置于基架上间距区处。在操作台II上设置有至少一组的沿横向均匀分布的定位孔组,且至少两根的定位销能够与定位孔配合,以将该硅钢片成型铁定位区域限定在操作台II台面上,采用多个定位孔和定位销配合结构,同时能够沿横向调整硅钢片成型铁定位位置,以便测量各个区域尺寸。
CN202111195012.0高硅无取向电工钢及其生产方法
本发明揭示了一种高硅无取向电工钢及其生产方法。该方法包括:1)钢水冶炼并连铸成坯;2)加热并保温,之后热轧得到热轧卷板,其中粗轧出口温度940±20℃,精轧终轧温度840±20℃,卷取温度650±20℃;3)常化,常化温度((732~742)+3000[Si])℃,常化时长4min~5min;4)常化后直接进行冷轧,而后连续退火和涂层,退火温度940℃~990℃且退火时长1.5min~3min;5)涂层处理后的钢板加工成型,而后进行去应力退火,退火温度为((761~766)+3000[Si])℃。如此,在保证磁性能的同时,解决了冷轧难度大的问题。
低硅钢冶炼过程硅质量分数控制
抑制回硅是低硅品种钢冶炼的重点和难点,南钢中厚板卷厂通过转炉出钢弱脱氧操作,精炼炉弱脱氧升温,脱氧、脱硫造渣,连铸严格的保护浇注及吹氩塞棒、吹氩浸入式上水口的应用等一系列工艺优化和操作的改进,使整个冶炼过程钢水回硅量稳定控制在200×10-6以内,钢水终点成分完全满足低硅钢要求。 Control of increasing silicon is the emphasis and difficulty in low silicon varieties steel smelting.The Nisco Wide Plate/Coil Plant can control the silicon content in molten steel keeping within 200×10-6 through whole steelmaking process by using oxygen residual operation in converter tapping,oxygen residual and increasing temperature,deoxidation,desulfurization,slag refining,protection cast,blowing argon by plugged nozzle,blowing argon by submerged entry nozzle in continuous casting,and other ...
CN202121319771.9一种硅钢板冲裁余料处理工装
本实用新型涉及电机生产设备技术领域,特别涉及一种硅钢板冲裁余料处理工装,出料带通过支撑架平放在地面上,出料带的上方平行设置有安装在支撑架上的支撑砧板;支撑砧板的上方平行设置有上下滑动安装在支撑架上的刀架,刀架上设有切刀;支撑砧板的一端邻接有上料带,上料带将硅钢板冲裁余料送入到支撑砧板上。本实用新型的有益效果是:本实用新型可将成条的硅钢板冲裁余料进行自动裁切处理,裁切后的三角形的边角料会掉落到出料带中送出,此设备节省了大量的人力成本,提高了车间生产的安全性。
CN202080097191.1电工钢板粘接涂料组合物、电工钢板层叠体及其制造方法
根据本发明的一个实施例的粘接涂料组合物,其包含聚乙烯丙烯酸酯100重量份和无机颗粒3至25重量份,所述聚乙烯丙烯酸酯包含由以下化学式1表示的重复单元和由以下化学式2表示的重复单元,所述聚乙烯丙烯酸酯包含75至95重量%的由以下化学式1表示的重复单元、5至25重量%的由以下化学式2表示的重复单元。
CN202180018086.9电磁钢板、层叠铁芯、及层叠铁芯制造方法
该电磁钢板包括母材钢板、第1绝缘被膜及第2绝缘被膜,该第1绝缘被膜被形成于所述母材钢板的第1面,并具有粘结能量,该第2绝缘被膜被形成于作为所述母材钢板的所述第1面的背面的第2面,并具有粘结能量,所述第1绝缘被膜的平均铅笔硬度为HB以上3H以下,所述第2绝缘被膜的平均铅笔硬度比所述第1绝缘被膜的平均铅笔硬度更高。

