三菱电机发布J3系列碳化硅和硅功率模块样品

<p style=\"padding: 0px; font-size: 17.4px; color: rgb(59, 59, 59); line-height: 1.76em; font-family: FZLanTingHei-R-GBK, "STHeiti STXihei", "Microsoft Yahei", Arial; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-top: 21px !important; margin-bottom: 21px !important;\">盖世汽车讯 1 月 23 日，三菱电机公司（Mitsubishi Electric）宣布即将发布 6 款新型 J3 系列功率半导体模块，用于各类电动汽车（xEVs）。新半导体模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC-MOSFET）或 RC-IGBT（Si），具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的逆变器。这 6 款 J3 系列产品将于 3 月 25 日起提供样品装运。

<p style=\"padding: 0px; font-size: 17.4px; color: rgb(59, 59, 59); line-height: 1.76em; font-family: FZLanTingHei-R-GBK, "STHeiti STXihei", "Microsoft Yahei", Arial; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-top: 21px !important; margin-bottom: 21px !important;\">J3-T-PM（图片来源：Mitsubishi）

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