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CN202110774149.5一种高牌号无取向硅钢剪切方法

本发明属于退火工艺技术领域,公开了一种高牌号无取向硅钢剪切方法,包括:待剪切带钢由夹送辊输送到达剪切位后,夹送辊释放对所述待剪切带钢的夹持;位于所述待剪切带钢下方的下剪刃上移,推顶所述待剪切带钢在低张力状态下持续向上运动;在所述待剪切带钢与上剪刃接触后,将所述待剪切带钢剪断。本发明提供的高牌号无取向硅钢剪切方法能够极大的减少高牌号无取向硅钢的剪切缺陷,降低废品量,提升剪切效率。

基本信息

申请号:CN202110774149.5

申请日期:20210708

公开号:CN202110774149.5

公开日期:20210928

申请人:首钢智新迁安电磁材料有限公司

申请人地址:064400 河北省唐山市迁安市西部工业区兆安街025号

发明人:马琳;谢宇;蒯军;张保磊;胡志远;李泽琳;贺小国;李盈

当前权利人:首钢智新迁安电磁材料有限公司

代理机构:北京华沛德权律师事务所 11302

代理人:修雪静

主权利要求

1.一种高牌号无取向硅钢剪切方法,其特征在于,包括:待剪切带钢由夹送辊输送到达剪切位后,夹送辊释放对所述待剪切带钢的夹持;位于所述待剪切带钢下方的下剪刃上移,推顶所述待剪切带钢在低张力状态下持续向上运动;在所述待剪切带钢与上剪刃接触后,将所述待剪切带钢剪断;其中,所述低张力状态包括:在所述待剪切带钢向上运动时,所述待剪切带钢的张力相对于所述待剪切带钢平移时的张力低5~20MPa。

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权利要求

1.一种高牌号无取向硅钢剪切方法,其特征在于,包括:

待剪切带钢由夹送辊输送到达剪切位后,夹送辊释放对所述待剪切带钢的夹持;

位于所述待剪切带钢下方的下剪刃上移,推顶所述待剪切带钢在低张力状态下持续向上运动;

在所述待剪切带钢与上剪刃接触后,将所述待剪切带钢剪断;

其中,所述低张力状态包括:在所述待剪切带钢向上运动时,所述待剪切带钢的张力相对于所述待剪切带钢平移时的张力低5~20MPa。

说明书

一种高牌号无取向硅钢剪切方法

技术领域

本发明涉及退火工艺技术领域,特别涉及一种高牌号无取向硅钢剪切方法。

背景技术

连续退火机组在剪切硅铝含量较高的高牌号无取向硅钢时,通过夹送辊将剪切部位两侧压紧,而后剪切。由于其脆性过大,极易出现断面质量不良的缺陷,无法满足焊接要求。对此,通常需要多次重复剪切,并缩减幅度,从而导致机组降速或停机,也导致能耗增加及废品量增加,影响作业效率,增加生产成本。另一方面,也使得现有产品的最高硅含量受到限制,导致产品种类受限。

发明内容

本发明提供一种高牌号无取向硅钢剪切方法,解决现有技术中高脆性无取向硅钢剪切断面质量差,废品量高,能耗高,效率差,且使得现有产品的最高硅含量受到限制,导致产品种类受限的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种高牌号无取向硅钢剪切方法,包括:

待剪切带钢由夹送辊输送到达剪切位后,夹送辊释放对所述待剪切带钢的夹持;

位于所述待剪切带钢下方的下剪刃上移,推顶所述待剪切带钢在低张力状态下持续向上运动;

在所述待剪切带钢与上剪刃接触后,将所述待剪切带钢剪断。

进一步地,所述低张力状态包括:在所述待剪切带钢向上运动时,所述待剪切带钢的张力相对于所述待剪切带钢平移时的张力低5~20MPa。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

本申请实施例中提供的高牌号无取向硅钢剪切方法,基于现有的产线剪切组件,在待剪切带钢移动到剪切位后,反常规的放开两侧的夹送辊,继而通过下剪刃顶起待剪切的带钢,并持续向上移动直至顶到上剪刃从而剪断待剪切带钢。剪切过程中,仅通过下剪刃牵引同时排除夹送辊的挤压牵扯,从而使得待剪切带钢单侧支撑自然垂落,处于相对协调且均匀的受力状态,极大的降低不均匀受力因其的剪切应力集中破坏剪切面质量的风险;并且,在剪断带钢时,由于是单侧施力,能够一定程度上抑制两个剪刃配合对位不良,施力不均匀导致的剪切面质量劣化的问题。另一方面,降低了废品率,也减少了降速,停车等操作了,提升了操作效率。也一定程度上在保证剪切面质量的前提下,可以提高硅钢产品的硅含量上限,从而实现了高硅产品的稳定剪切,可剪切产品最高硅含量由2.0%提高至3.0%以及上。

附图说明

图1为本发明实施例提供的高牌号无取向硅钢剪切方法的原理示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种高牌号无取向硅钢剪切方法,解决现有技术中高脆性无取向硅钢剪切断面质量差,废品量高,能耗高,效率差,且使得现有产品的最高硅含量受到限制,导致产品种类受限的技术问题。

为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明,应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

参见图1,一种高牌号无取向硅钢剪切方法,包括:

待剪切带钢1由夹送辊2送到剪切位后,所述夹送辊2释放对所述待剪切带钢1的夹持,并保持释放状态;

位于所述待剪切带钢1下方的下剪刃3上移,推顶所述待剪切带钢1在低张力状态下持续向上运动,期间保持所述低张力状态稳定;

在所述待剪切带钢1与上剪刃4接触后,将所述待剪切带钢1剪断。

本实施例提供的剪切方法,可以在现有的剪切产线的基础上,仅仅通过控制夹送辊2、下剪刃3和上剪刃4的操作流程即可,因此不用额外改造产线,配置设备,极大的降低产线成本。

另一方面,通过释放夹送辊2,利用下剪刃3单侧顶起牵引待剪切带钢1能够使其处于相对自然的受力状态,受力均匀,避免仅通过下剪刃牵引同时排除夹送辊的挤压牵扯,从而使得待剪切带钢单侧支撑自然垂落,处于相对协调且均匀的受力状态,极大的降低不均匀受力因其的剪切应力集中破坏剪切面质量的风险;并且,在剪断带钢时,由于是单侧施力,能够一定程度上抑制两个剪刃配合对位不良,施力不均匀导致的剪切面质量劣化的问题。

为了降低张力影像剪切面的质量,所述低张力状态指的是,在所述待剪切带钢1向上运动时,所述待剪切带钢1的张力相对于所述待剪切带钢1平移时的张力降低5~20MPa。

由于能够极大地降低剪切质量缺陷,从而能够降低废品率,降低降速,停车等操作的数量,从而提升生产效率、降低成本。另一方面,也能够相对的保证质量前提下,剪切含硅量更高带钢产品,从而实现了高硅产品的稳定剪切,可剪切产品最高硅含量由2.0%提高至3.0%以及上。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

本申请实施例中提供的高牌号无取向硅钢剪切方法,基于现有的产线剪切组件,在待剪切带钢移动到剪切位后,反常规的放开两侧的夹送辊,继而通过下剪刃顶起待剪切的带钢,并持续向上移动直至顶到上剪刃从而剪断待剪切带钢。剪切过程中,仅通过下剪刃牵引同时排除夹送辊的挤压牵扯,从而使得待剪切带钢单侧支撑自然垂落,处于相对协调且均匀的受力状态,极大的降低不均匀受力因其的剪切应力集中破坏剪切面质量的风险;并且,在剪断带钢时,由于是单侧施力,能够一定程度上抑制两个剪刃配合对位不良,施力不均匀导致的剪切面质量劣化的问题。另一方面,降低了废品率,也减少了降速,停车等操作了,提升了操作效率。也一定程度上在保证剪切面质量的前提下,可以提高硅钢产品的硅含量上限,从而实现了高硅产品的稳定剪切,可剪切产品最高硅含量由2.0%提高至3.0%以及上。

最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照实例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

原文链接:http://1guigang.com/down/patent/44178.html,转载请注明出处~~~
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