硅钢资料

本实用新型属于输送设备技术领域，具体涉及一种硅钢拉伸平整用转向辊，包括辊本体，辊本体的中部可拆卸的安装有环形凸块，环形凸块的宽度在350‑450mm，环形凸块的厚度在3‑5mm。在本方案中，在辊本体的中部设置环形凸块，环形凸块能较好的与硅钢的中部位置接触贴合，辊本体通过环形凸块除了能较好的将硅钢输送向前，还能有效防止硅钢跑偏。环形凸块可拆卸的安装辊本体上，当环形凸块使用了一段时间发生了严重的磨损时，更换新的环形凸块即可，无须更换辊本体，有效节省成本。

本发明提供一种无取向硅钢低温无铬环保绝缘涂层立式干燥固化工艺，冷轧无取向硅钢在镀锌机组经过退火后，通过涂层机涂覆低温无铬环保绝缘涂层，再经过立式干燥炉完成干燥固化，生产冷轧无取向硅钢产品。低温无铬环保绝缘涂层厚度0.8~1.0μm；立式干燥炉各段炉温：加热一段炉温420~450℃，加热二段炉温460~490℃，加热三段炉温500~530℃，加热三段出口板温200~240℃，冷却段出口板温60~65℃；立式干燥炉各段加热时间：加热一段、加热二段、加热三段的加热时间均为3.5~4s。采用本发明工艺不仅能保证钢带涂层均匀，使最终产品的涂层具有优异的绝缘性、耐蚀性、附着性、冲片性、焊接性和耐热性，满足下游工序要求，还可提高产品合格率，减少废品，保证生产顺行。

本发明涉及取向硅钢技术领域，且公开了一种气耗优化成本较低的取向硅钢高温退火工艺，包括如下步骤：S1、将铸坯装炉装炉前先对炉台利用高压空气进行清扫，将通气管内的粉尘或其它杂质吹扫干净，然后根据钢卷的卷径大小选用与之匹配的料盘和料筐，将铸坯放入炉内；S2、炉台密封将装有铸坯的炉台完全密封。该种气耗优化成本较低的取向硅钢高温退火工艺，在高保温阶段使用氨分解气，而氨分解气相对氢气而言比较稳定，在生产成本上也较氢气低，大大的降低了成本节约了能耗，在低保温阶段是为了消除应力，形成一次再结晶晶粒，进行脱碳，高保温阶段二次再结晶，净化钢质和形成烧结硅酸镁底层，最后退火完成后，完成烧结绝缘涂层、热拉伸平整。

本实用新型提供了一种轴向磁通电机转子的硅钢盘，所述硅钢盘具有沿周向间隔排列的多组转子槽，相邻的两组转子槽之间界定了一硅钢块，每组转子槽的数量为两个，且相对设置于所述硅钢盘轴向的两侧，每组的两所述转子槽之间界定了一连接相邻两所述硅钢块的连接筋，多个所述硅钢块通过连接筋连接，并形成一整体的硅钢盘，相对现有技术独立成型多个硅钢块来说，不仅避免硅钢块丢失，还有效提升硅钢盘装配为转子盘的成型效率，以及保证各硅钢块在转子盘上的位置一致性，从而大幅增强转子盘的机械可靠性。

本实用新型公开了一种硅钢片分流导料机构，属于硅钢片导料领域，包括传送带，所述传送带包括主带和副带，所述副带设置在主带的前面，所述主带横向设置，所述主带的后面设置有导流机构，所述导流机构包括电机、导流板和助力组件，所述主带的后面设置有安装架，所述安装架的顶部竖向固定连接有连接板，所述电机安装在连接板上，所述电机的输出轴与导流板的顶部固定套接，通过启动电机，电机带动导流板旋转，导流板在连接组件下带动助力组件旋转，使得主带上的物品被导流板进行阻挡，通过助力组件传送到副带上，避免了传送带方向单一，容易导致硅钢片对堆积的问题，从而减少硅钢片的损坏量，进而节约成本。

本实用新型公开了一种无取向硅钢喷涂用即时干燥装置，包括干燥箱，所述干燥箱内滑动连接有加热台，所述干燥箱顶部设置有加热箱，所述加热箱左右两侧分别设置有进风管和出风管，所述进风管和出风管均与干燥箱连通，所述加热箱内部从左到有依次固定连接有风机和加热网，所述干燥箱内设有带式传送机，通过带式传送机使喷涂过后的硅钢在干燥箱中移动，首先经过加热台加热，使涂层表面干燥硬化，不会变形，然后再经过加热箱吹出的风对硅钢表面的涂层进行进一步的烘干，从而保证干燥过程中涂层不会起褶皱。

本实用新型公开了一种成品取向硅钢片加工用的卷绕装置，包括机箱和卷绕机，所述机箱的下表面固定安装有底座，所述机箱的一侧表面靠近上方固定安装有控制箱，所述机箱的两侧表面靠近前方固定安装有伸缩机，所述机箱的前端面固定安装有挡板，所述挡板的前端设有卷绕机，所述底座的上表面且位于卷绕机的下方固定安装有定位筒，所述定位筒的内部活动安装有托杆。本实用新型所述的一种成品取向硅钢片加工用的卷绕装置，可以有效的控制卷绕机卷绕取向硅钢片的厚度，从而保证每次卷绕取向硅钢片的厚度都相同，利用伸缩机可以对不同宽度的取向硅钢片进行边缘位置的夹紧，并且可以控制卷绕板与卷绕机之间的间距，从而控制卷绕后取向硅钢片的内径大小。

通过热力学计算及实验室研究,对钙处理前后50W600无取向硅钢退火冷轧板中夹杂物的类型、数量及尺寸进行了系统分析。结果表明,50W600无取向硅钢经钙处理后(w(Ca)=0.002 6%),钙在1 600℃的钢液中主要以固态的CaO·2Al2O3、CaO·6Al2O3及溶解钙的形式存在。在钢液的凝固过程中,钢中的溶解钙和硫反应生成了CaS和CaS-MnS复合夹杂,有效抑制了MnS的弥散析出,减少了钢中微细夹杂物的数量。同时钙处理促进了钢中微细夹杂物的聚合长大,导致显微夹杂物的数量增加。 Based on thermodynamic calculation and laboratory experiment,the type,quantity and size of inclusions in annealed cold-rolled steel sheets of 50W600 non-oriented silicon steel before and after calcium treatment were systematically studied.Results showed that after calcium treatment(w(Ca) = 0.002 6%),calcium was mainly in the form of CaO·2Al2O3,CaO·6Al2O3 and dissolved calcium in steel at 1 600 ℃.Dissolved calcium could combine with sulfur to form CaS inclusions and compound CaS-MnS inclusions du... 

以CaO-CaF2复合渣系为脱硫剂,在RH精炼过程采用真空投入法进行高牌号无取向电工钢深脱硫工业试验,采用KTH模型计算分析了RH炉渣成分对硫容量CS的影响。研究结果表明,炉渣成分控制在w((CaO))/w((SiO2))为5~7,w((CaO))/w((Al2O3))为1.5~1.8,w((Al2O3))为25%~30%,w((FeO+MnO))<5%,脱硫剂加入量为6~8kg/t时,钢中硫质量分数从平均0.003 1%降低到0.001 8%,最高脱硫率达到47.1%,平均脱硫率为41.7%。 The industrial trials on deep desulphurization of high grade non-oriented electrical steel were finished through using CaO-CaF2complex based fluxes in RH process.Using the KTH model,the effect of refining slag composition on the sulfide capacities was analyzed.The results show that the chemical composition of refining slag(mass fraction,%)is w((CaO/SiO2))between 5to 7,w((CaO))/w((Al2O3))beween 1.5to 1.8,w((Al2O3)) between 25%to 30%,w((FeO+MnO))less than 5%,and the desulphurizer addition level of... 

本发明涉及一种冷轧硅钢厚度缺陷识别方法、装置及系统，本发明的方法包括如下步骤：采集带钢设定厚度及其实际测量厚度并保存；将带钢实际测量厚度与带钢设定厚度相减得到实时厚度差；根据实时厚度差计算厚度缺陷评分；根据评分结果，确定带钢在厚度这一指标的缺陷等级。本发明评估过程考虑了厚度波动情况，并进行量化，能成功识别冷轧硅钢的厚度缺陷，设别准确性较高，提高了冷轧硅钢生产水平，为冷轧硅钢质量控制提供依据。

本发明涉及一种提高低温高磁感取向硅钢附着性的方法，该方法在现有低温高磁感取向硅钢连续式脱碳退火炉中，通过在脱碳退火前区通入氮气、氢气干式混合气，在脱碳退火后区通入氮气、氢气湿式混合气进行脱碳，在渗氮区通入氮气、氢气湿式混合气及氨气进行渗氮，解决了低温高磁感取向硅钢附着性不好的难题。本发明方法提高了钢中总氧量、增加了氧化层厚度、改善了氧化层结构，经高温退火后生成了致密的硅酸镁底层，附着性大幅提高，测试结果均在C级以上，大部分样品在B级以上。

本发明公开了一种高牌号硅钢板的激光焊接方法，目的在于改善常化工艺前焊接焊缝和常化工艺后焊接焊缝质量，避免产生焊接缺陷及裂纹，降低连续生产过程中硅钢板的断带率，提高生产效率。所用硅钢板的Si含量为1.75－3.45％，均为质量比，厚度为1.85－2.90mm。本方法的特征在于根据前后两卷高牌号硅钢板的总含Si量(Si1+Si2)和总厚度(h1+h2)调整激光焊接的焊接功率和后加热退火工艺的加热退火功率，实现单面拼接焊。本方法根据钢材总含Si量及总厚度的不同，给出了具体的激光焊接工艺参数。采用该方法，可以改善焊缝显微组织，降低焊缝区域与母材区域的硬度差，减少焊接应力，提高焊缝质量；此外还具有焊接耗能少的优点。