硅钢资料

本实用新型公开了一种变压器铁芯硅钢片的横剪打磨装置，包括出料平台、传送机构和打磨机构，所述出料平台的出料端设置有打磨机构，且两组所述打磨机构对称设置在硅钢片的上下两侧，两组所述打磨机构之间构成打磨通道，所述传送机构靠近于出料平台的出料端设置在出料平台上，且所述出料平台上的硅钢片通过传送机构依次朝向打磨通道内位移，通过两组对称设置的打磨机构对硅钢片的两侧面进行同时打磨，具有较高的打磨效率。

本发明提供了一种电工钢表面涂层剂及使用方法，所述电工钢表面涂层剂包括如下的压力重量份组分：碲化合物10～50份，树脂10～30份、硅烷偶联剂0.5～5份、柠檬酸13～18份，将得到的电工钢表面涂层剂涂布在钢基表面，加热干燥，烧结，形成涂层。形成的涂层附着力强，生产涂覆质量较好，过钢量达到预期2000吨以上，具有良好的防锈性能，磨损程度较低，同时绿色环保。

本发明提供一种以热轧卷为单元观察时具有在长边方向整个长度上均匀的织构，磁特性的变动小的取向性电磁钢板的制造方法。上述取向性电磁钢板的制造方法，包括如下步骤：将具有规定的成分组成的钢坯热轧而制成热轧板，将上述热轧板退火而制成热轧板退火板，对上述热轧板退火板实施1次或者隔着中间退火的2次以上的冷轧而制成最终板厚的冷轧板，对上述冷轧板实施一次再结晶退火和二次再结晶退火；至少1次冷轧的总压下率为80％以上，并且利用连轧机进行，利用上述连轧机的至少一个机架进行的轧制在压下率为30％以上且上述机架的工作辊的咬入温度T0℃的条件下进行，其中，将上述热轧板退火板的前端和尾端中的一方或两方的上述工作辊的咬入温度设为70℃以上且比上述钢板的温度T0℃高10℃以上的温度。

本发明公开了一种自主学习的高硅钢软磁复合铁芯智能化生产系统及生产方法，属于软磁复合铁芯智能化生产技术领域。本发明的生产系统包括数据输入模块、数据分析模块、数据输出模块、通信模块、数据修正模块；生产方法为：用户通过输入模块选择目标性能参数及生产控制模式，系统生成生产过程关键参数，并由输出模块输出给用户；用户确认后形成控制指令，并发送至生产设备进行生产。本发明的系统不仅能够根据高硅钢铁芯产品的目标性能参数自动生成合理的操作条件，还能根据历史数据和产品检化结果对系统内置的关系模型不断进行优化、完善，能够有效提高产品产量和质量、减少浪费、降低成本。

一种适用于取向电工钢产线的一体化生产计划排程方法，基于L4，建立基于如下步骤的整条取向电工钢产线的自动生产计划排程，S1：以排程所需的必要数据为基础，按核心工序为排程起点，分别依次递进式完成前工序、后工序的排程，形成初始计划排程；S2：对初始计划排程建立基于设定的评价因子构成的综合评估，形成由综合评估结果构成的综合评估结果数据集；S3：对综合评估结果数据集建立优化算法运算，根据运算结果确定生产计划排程。本发明的一种适用于取向电工钢产线的一体化生产计划排程方法，可实现较大程度的自动化，提高生产计划编制效率，增强操作人员对生产计划的整体情况掌握，并可根据设备状态及计划执行情况自动对计划作出快速响应。

本发明公开了一种弧形硅钢片、弧形硅钢片治具及弧形硅钢片制造方法；弧形硅钢片治具包括压制底板和侧挤压板，压制底板和侧挤压板之间具有挤压间隙，挤压间隙的两侧分别设置有位于压制底板内侧的外挤压面和位于压制底板外侧的内挤压面，外挤压面和内挤压面的对应位置上开设有若干齿槽加工台阶，压制底板的下方开设有若干与挤压间隙连通的焊接孔，压制底板和侧挤压板的侧面对应位置设置有贯穿压制底板和侧挤压板的冲压模孔；通过弧形硅钢片制造方法，采用弧形硅钢片治具制成弧形硅钢片。本发明采用弧形硅钢片治具及弧形硅钢片制造方法实现动子中弧形硅钢片的压制成型，通过弧形硅钢片实现直线电机的圆周运动或圆弧运动。

研究了罩式炉常化工艺对50W350硅钢热轧板组织、夹杂物和性能的影响。研究结果显示，罩式炉常化工艺在温度一定的情况下，随着保温时间延长，硅钢晶粒逐步再结晶并长大，同时析出物也在聚集长大。通过制定合理的罩式炉常化工艺，可以实现硅钢晶粒的再结晶和长大，从而达到连续退火炉常化工艺产品技术要求。 The influence of normalization process with a bell furnace on the structure,inclusions and properties of 50W350electrical steel hot-rolled sheet was studied.The research results showed that:when the steel was normalized at a certain temperature in the bell furnace,the silicon steel grains gradually recrystallized and grew up with the extension of the annealing holding time,and at the same time,the precipitates also gathered and grew up.The recrystallization and growth of the silicon steel grains... 

【作者】 吴玉美； 陆晔； ...

取向硅钢热轧板中组织、织构梯度对发展完善的二次再结晶十分关键,通过对2种不同热轧工艺生产取向硅钢的组织、织构进行研究,结果表明:采用后道次大压下热轧工艺时热轧板表层再结区晶粒平均尺寸增加,再结晶区厚度增加,高温退火后二次晶粒尺寸减小;采用后道次大压下热轧工艺热轧时,热轧板中平均等效应变高,热轧板厚度心部{100}〈011〉和{100}〈001〉位向取向强度降低,({111}～{113})〈110〉位向取向强度提高,高温退火后{110}〈001〉位向偏离角降低,磁性能提高。 The texture and microstructure gradient in hot rolled grain oriented silicon steel strip was one of the essential factors to achieve a perfect secondary recrystallization.The texture and microstructure of grain oriented silicon steel strip as-rolled with two different hot rolling parameters was investigated.The results show that with big reduction at the end rolling process,the intensity of {100}〈011〉 and {100}〈001〉 orientation reduces with({111}-{113})〈110〉 orientation intensity enhanced in hot... 

本发明公开了一种风电磁钢粘接包角专用装置，其包括：工作台；磁钢限位台，其设置于所述工作台上，所述磁钢限位台上设置有多个挡块，用以在风电磁钢放置于磁钢限位台上时，围挡风电磁钢有包角粘附的左右侧面及无包角粘附的后侧面；三个抵压机构，三个抵压机构设置于工作台上，且分别位于磁钢限位台左右两侧及正前方，所述抵压机构包括伸缩元件和连接于伸缩元件上的压块，用以在粘附有包角的风电磁钢放置于磁钢限位台上时，伸缩元件驱动压块抵压住包角，使包角粘实。本发明能够将风电磁钢和包角快速定位粘接，节约人力，保证产品粘接的一致性。

分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能。 The problems occurred during silicon steel chip punching and the factors that affect the quality of silicon steel chip punching were analyzed,the factors include 4aspects,that is,people,raw material status,process and frock,at the same time,process tests and analysis aimed at the factors that affect punching quality were did,according to the difference of raw material status,corresponding process schedules wee taken,especially in how to reasonably select punching dies clearance,which solved the ... 

本发明公开了一种降低取向硅钢铁损的方法。本发明所述方法包括如下步骤：(1)将取向硅钢样品腐蚀，清理后，拍摄得到晶粒分布图；(2)计算平均晶粒大小S，确定刻痕间距；刻痕间距与晶粒大小S的关系为：S＜600mm2时，刻痕宽度为5.0mm；600≤S＜1000mm2时，刻痕宽度为4.5mm；1000≤S＜1400mm2时，刻痕宽度为4.0mm，S≥1400mm2时，刻痕宽度为3.5mm。本发明通过计算不同来料晶粒大小确定其刻痕间距的大小，通过对刻痕间距的调整，降低了取向硅钢的铁损。