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2600亿日元!Coherent和三菱电机重磅合作,剑指SiC衬底

未来,三菱电机将在日本市场大规模地生产采用了Coherent 200mm晶圆技术的碳化硅芯片。

当下,全球电动汽车市场正不断扩大,并成为了推动SiC功率器件指数增长的几个新兴应用之一。与基于硅的功率器件相比,SiC功率器件的能量损耗更低,可运行温度更高,开关速度也更高。凭借其高效率的优势,SiC功率器件将有望成为全球脱碳和环保转型的关键助力之一。

具体投资内容

为了满足快速增长的需求,三菱电机宣布在截至2026年3月的5年期间投资约2600亿日元,其中大约1000亿日元将用于建设一个基于200毫米技术平台的SiC功率器件新工厂,并加强相关生产设施的建设。根据谅解备忘录,Coherent将为三菱电机在新工厂生产的未来SiC功率器件开发200mm n型4H SiC衬底。

“我们很高兴能与三菱电机建立合作关系,三菱电机是SiC功率器件的先驱,也是高速列车SiC功率模块的全球市场领导者,”Coherent新风险投资和宽带隙电子技术执行副总裁Sohail Khan表示,“我们在向三菱电机供应SiC衬底方面有着长久的经验,并期待着扩大与他们的合作,以扩展他们新的200毫米SiC平台。”

“多年来,Coherent一直是三菱电机高质量150毫米SiC晶圆衬底的可靠供应商,”三菱电机半导体与器件集团总裁兼执行官Masayoshi Takemi表示,“我们很高兴与Coherent建立密切的合作伙伴关系,将各自的SiC制造平台扩展到200毫米。”

原文链接:http://1guigang.com/industrialchain/motor/45477.html,转载请注明出处~~~
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