<p class=\"pgc-p\" style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">BLDC 电机的下游应用极其广泛，下游需求持续旺盛，并且当前 BLDC 电机 的市场渗透率较低，未来市场需求空间巨大，为包括公司在内的 BLDC 电机驱动控制芯片设计公司提供充分商机和发展机遇。BLDC 电机驱动控制芯片的增 速主要与两个因素相关：其一、下游各类电机市场自然增长率；其二、BLDC 电 机在传统电机渗透率。BLDC 电机驱动控制芯片增速=（1+电机整体增速）× （1+BLDC 电机渗透率增速）-1。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p class=\"pgc-p\" style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">当前，BLDC 电机驱动控制芯片行业尚未出现全领域型竞争实力厂商，在有 限的资本实力、研发精力等情况下，各厂商大多选择重点领域优先突破，再带动其他应用领域梯次前进的发展战略。 对公司而言，优先突破的下游应用领域包括智能小家电、运动出行、电动 工具、白色家电等多个领域，终端应用产品主要涵盖高速吸尘器、直流变频电扇、 直流变频热水器、直流无刷电动工具、电动车/电动平衡车等，陆续推进的应用领域还包括工业与汽车、计算机与通信设备、智能机器人等。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
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<p class=\"pgc-p\" style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">BLDC 电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为 BLDC 驱 动控制芯片市场提供充分需求空间，市场竞争环境相对宽松。BLDC 驱动控制芯 片市场竞争呈现三大特点：其一、通用 MCU 芯片架构和专用芯片架构和谐共存。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p class=\"pgc-p\" style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">公司竞争对手大多采用通用 MCU 芯片，其内核架构一般采用 ARM 公司提供 的 Cortex-M 系列内核；公司选择专用芯片发展道路，自研 ME 芯片架构；其二、各厂商在对应领域建立起相对竞争优势，如：公司在高速吸尘器、直流变 频电风扇、无绳电动工具等领域，已具有重要行业地位；在变频白色家电等领域， 国外厂商如 TI、ST 等保持强大竞争力，以公司为代表的国内厂商处于冲击对 手市场份额态势；其三、各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作，就不同领域的 BLDC 电机控制场景需求，开展定制性产品开发，从而取得先发产品供 应地位。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
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<p class=\"pgc-p\" style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">1、项目概况<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">本项目主要建设内容为高性能电机驱动控制芯片MCU的持续研究开发。项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构，其中负责电机主控功能的ME内核将以新一代的算法架构实现多任务、多目标、灵活智能的控制，RISC-V内核承担与外设通信、人机交互等辅助功能；研发团队将基于开源的RISC-V指令集架构，搭建出符合电机专用辅助功能需求、与ME电机主控内核协同配合的RISC-V内核，双核协作实现各种智能化、多样化的电机控制，将保障公司紧跟行业前沿领域，提升公司主营产品竞争力，构建新的技术壁垒。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">在芯片集成度上，项目将继续加强对控制与驱动集成技术的研发投入，持续提升芯片产品的集成度。此外，项目将持续加大对应用系统级控制方案、电机技术的研发投入，以引领下游产业领域的升级换代，帮助下游终端产品提升技术竞争力。本项目的实施有利于提升公司研发项目的深度和广度，提高公司的自主创新能力，保持研发技术优势，巩固并提升公司在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额和行业地位。<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">
<p style=\"overflow-y: auto; max-width: 100%; line-height: 30px; margin-top: 0px !important; margin-bottom: 0px !important; padding: 0px !important;\">公司拟通过购置房产的方式以获取项目所需的场所，实施地点是广东省深圳市南山区，相关购置房产安排将在募集资金到位后具体实施，截至本招股说明书签署日，该募投项目所涉场所尚未购置。项目场地购置后续将主要用于公司的研发活动，对于房产并无特殊性要求，项目实施阶段无法取得场地的可能性较小；如无法按时取得，公司将先行通过租赁场所的方式开展工作，并同时采取积极措施，尽快购置房产，未能如期取得场地对募集资金具体用途的影响较小。
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