5G基带芯片之争还未落下帷幕，业界又将目光转向5G处理器芯片上。据报道，华为将于9月6日发布第一款5G处理器芯片——麒麟990，而此前联发科、三星已推出5G处理器芯片。
分析人士表示，完整集成5G功能的整体解决方案将是发展趋势，“不可能针对每一家AP（应用处理器）芯片公司单独做一款配套的基带芯片，AP公司太多，而且体量小。”单独的5G基带芯片仍有市场，因为“全世界目前没几家公司有能力做基带芯片，而且其运用不只是手机。”
华为5G处理器即将亮相
5G处理器是指将“5G调制解调器(基带芯片最主要的功能)”和“移动AP”集成到一颗芯片上，不再需要将5G基带芯片外挂于集成4G基带芯片的手机SoC（片上系统）上。相比外挂的解决方案，完整集成5G功能的方案大有好处，如减少元件占用面积、提高设计便利性、提升性能并实现超快速连接等。
华为官网显示,公司将于北京时间9月6日下午亮相IFA 2019(柏林消费电子展)。据报道，届时华为将发布全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片——麒麟990。提供7nm+EUV（极紫外光刻）代工服务的是全球晶圆代工龙头台积电。
三星抢先华为推出自家的5G处理器芯片。9月4日，三星官网发布其首款5G集成SoC产品Exynos 980。据介绍，Exynos 980基于8nm FinFET工艺，支持从2G到5G的各种移动通信标准；产品采用最新的8核CPU设计，两颗Cortrex A77大核和六颗Cortex A55小核，GPU为Mali G76 MP5；性能方面，Sub-6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。
三星强调，Exynos 980配备了高性能NPU（神经处理单元），其AI计算性能提高了2.7倍；配备了高性能ISP（图像信号处理器），可以处理多达1.18亿像素的图像，因为更多智能手机采用高像素图像传感器。
三星表示，从本月开始向客户提供Exynos 980的样品，并计划在年内开始批量生产。
不过，全球5G处理器芯片的首发厂商并非三星。今年5月底，联发科推出针对高端智能手机系统单芯片MediaTek 5G Soc，该多模5G芯片内置了自主研发的Helio M70调制解调器。联发科表示，该芯片采用7nm FinFET工艺，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯，其内置公司自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0。“这是目前公司最先进、功能最强大的5G芯片。”联发科说，整个业界、OEM和消费者对5G都抱有很高的期望。
截至目前，国内市场上可购买到的5G手机均采用外挂式5G基带芯片，它们分属华为与高通两个阵营。
