近日，作为LP参投晶晨半导体的一家上市公司内部人士向《每日经济新闻》记者透露道，公司旗下另一家专做SoC芯片的公司正在推进股改进程，有近3亿老股在转让，参与受让的战略投资机构基本已经确定，并表示首批科创板拟上市名单“芯片”色彩浓烈，给予子公司登陆科创板很大信心，不排除年内申报的可能。
记者注意到，在上周五公布的9家科创板拟上市企业中，涉及芯片产业链的公司吸金明显，相关的3家合计募资规模达到45亿元，占到9家拟募资总规模的四成以上。
对此，有分析人士将此视为科创板召唤“硬科技”的最强音，特别是在芯片产业投入高、回报周期长的当下，市场资本的投资“困意”将有望伴随科创板及注册制的全面推开而缓解。
意外的“芯喜”
据上述参投晶晨半导体的上市公司内部人士介绍，“投资该公司意在补足SoC芯片的研发资源。下一步还将对另一家SoC芯片生产公司做上市辅导，股改进行到了80%的层面，有近3亿的老股在转让中，参与受让的战略投资机构基本已经确定，不排除在今年申请登陆科创板。”
据该人士介绍，标的公司是企业2017年收购而来，彼时正值资本“狙击”全球高精尖技术的后半段，“本来想上创业板，但发现该公司同科创板的定位更加契合。”特别是在首批9家公司报备受理之后，他们仿佛看到了芯片研发的曙光。
上周五，9家“硬科技”公司的科创板申报材料被上交所受理，其“吸金主力”也备受市场关注。有市场人士同上述人士感同身受，认为科创板正在向芯片公司倾斜。
具体来看，9家公司分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技和武汉科前生物，覆盖芯片、智能制造、医药、锂电池、新材料这五大领域。
而在公司的主营业务方面，涉及半导体及芯片产业链业务的公司是此次名单上的主角，且拟募资规模占据相当数量——机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体，其招股书显示，拟发行不超过4112万股股份（含4112万股且不低于本次发行后公司总股本的10%），累计募资15.14亿元；睿创微纳拟募资4.5亿元，其主要从事光通信用光电子元器件、非制冷红外成像组件与红外热像仪、光纤传感模块等光电产品的研发、生产和销售；和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，虽然是这9家公司中唯一亏损的，但拟募资金额却是当中最高的，达到25亿元。
不难发现，上述3家企业合计募资规模达到44.6亿元，占9家公司合计拟募资规模110亿元的四成以上。换句话说，芯片公司成为首批即将登陆科创板的“吸金大户”。有分析指出，监管部门在首批企业的准入上向芯片产业倾斜，既是国家发展尖端科技的必然要求，更是相关企业资金融通的迫切需求。
固利资本投决委员会主席黄平对《每日经济新闻》记者表示，“由于技术壁垒高，有些做芯片生产的公司难捱资金短缺之痛。存量上市企业中，但凡涉及芯片拼装及代加工的勉强能得到认可，但涉及生产的却会令资本十分谨慎。”
黄平介绍道，芯片生产需要用到光刻机，而此类设备一般由国外厂商垄断，由于投入研发成本高、回报周期长，很多资本在跟进时特别担心“打水漂”。他表示，二级市场是个缓解企业融资压力的平台，监管特意向芯片产业倾斜也是在为相关资本的助力增添了信心。
