本实用新型公开了一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,所述薄板主体的上部具有耐磨层,耐磨层底部还具有抗压层,耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨层之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边,透气槽底部具有透气通孔,所述透气槽两侧具有导风侧凸条,导风侧凸条具有根部和端部,根部分布在透气槽的底部左侧和右侧位置,所述端部延向透气槽两侧边部上部,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构,双V型结构纵向排列,耐磨条和抗压层之间具有硬质包覆层,在不影响耐磨作用的前提下能够起到透气通风的效果,不需要增加硅钢薄板的厚度。
基本信息
申请号:CN202121414275.1
申请日期:20210624
公开号:CN202121414275.1
公开日期:
申请人:江苏东工新材料研究院有限公司
申请人地址:224001 江苏省盐城市亭湖区环保科技城民联村民委员会一组、四组(28)
发明人:庞云艳;冯亮亮
当前权利人:江苏东工新材料研究院有限公司
代理机构:南京众联专利代理有限公司 32206
代理人:郭微
主权利要求
1.一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,其特征在于,所述薄板主体的上部具有耐磨层,耐磨层底部还具有抗压层,耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨条之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边,透气槽底部具有透气通孔,所述透气槽两侧具有导风侧凸条,所述导风侧凸条具有根部和端部,根部分布在透气槽的底部左侧和右侧位置,所述端部延向透气槽两侧上部,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构,双V型结构纵向排列,耐磨条和抗压层之间具有硬质包覆层。
权利要求
1.一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,其特征在于,所述薄板主体的上部具有耐磨层, 耐磨层底部还具有抗压层,耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条, 耐磨条之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边,透气槽底部具有透气通孔,所述透气槽两侧具有导风侧凸条,所述导风侧凸条具有根部和端部,根部分布在透气槽的底部左侧和右侧位置,所述端部延向透气槽两侧上部,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构,双V型结构纵向排列,耐磨条和抗压层之间具有硬质包覆层。
2.根据权利要求1所述的一种新型取向硅钢薄板, 其特征在于,所述透气通孔通过透气槽底部连通硅钢薄板主体的上部位置及抗压层。
3.根据权利要求2所述的一种新型取向硅钢薄板, 其特征在于,所述耐磨层上部具有防指纹涂覆层,防指纹涂覆层为纳米复合物防指纹涂层。
4.根据权利要求3所述的一种新型取向硅钢薄板, 其特征在于,透气槽的两个侧边与薄板主体形成夹角,透气槽的两个侧边与透气槽底部形成的夹角大于其与耐磨条底部形成的夹角。
5.根据权利要求4所述的一种新型取向硅钢薄板, 其特征在于,所述抗压层与薄板主体的面积相同。
6.根据权利要求5所述的一种新型取向硅钢薄板, 其特征在于,所述抗压层与薄板主体的连接处设置有固定条。
说明书
一种新型取向硅钢薄板
技术领域
本实用新型涉及冶金连铸技术领域,具体涉及一种新型取向硅钢薄板。
背景技术
取向电工钢,又称为冷轧取向硅钢。冷轧取向硅钢是指含2.9%~3.5%Si,钢板晶体组织有一定规律和方向的冷轧电工钢,电工钢亦称硅钢片,是电力、电子和军事工业不可缺少的重要软磁合金,亦是产量最大的金属功能材料,主要用作各种电机、发电机和变压器的铁芯。它的生产工艺复杂,制造技术严格,国外的生产技术都以专利形式加以保护,视为企业的生命。电工钢板的制造技术和产品质量是衡量一个国家特殊钢生产和科技发展水平的重要标志之一。我国冷轧电工钢数量、质量、规格牌号,还不能满足能源(电力)工业发展的需求,在生产技术、设备、管理及科研等方面与日本相比,存在较大差距。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型公开了一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,所述薄板主体的上部具有耐磨层, 耐磨层底部还具有抗压层,耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨条之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边,透气槽底部具有透气通孔,所述透气槽两侧具有若干数量的导风侧凸条,所述导风侧凸条具有根部和端部,其根部分布在透气槽的底部左侧和右侧位置,导风侧凸条整体依附在透气槽两侧,导风侧端部延向透气槽两侧上部,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构,该双V型结构为覆在耐磨条上的凸起部,双V型结构能够达到增加摩擦的作用,双V型结构纵向排列,每个双V型结构具有等距的V型排列结构,进一步地,双V型的排列方式也可以变换,设置不同的排列结构可以得到不同程度的耐磨效果,耐磨条和抗压层之间具有硬质包覆层,所述硬质包覆层为复合氮化物或复合碳氮化物的层,其具有比较好的硬度和韧性,对硅钢薄板的外表面作进一步保护。
作为本实用新型的一种改进,所述透气通孔通过透气槽底部连通硅钢薄板主体的上部位置及抗压层,进一步地,透气通孔通过抗压层连通内部硅钢基板。
作为本实用新型的一种改进,所述耐磨层上部具有防指纹涂覆层,防指纹涂覆层为纳米复合物防指纹涂层。
作为本实用新型的一种改进,透气槽的两个侧边与薄板主体形成夹角,透气槽的两个侧边与透气槽底部形成的夹角大于其与耐磨条底部形成的夹角,使得透气槽的底部的距离小于透气槽顶部开口的距离,便于更好地通风透气。
作为本实用新型的一种改进,所述抗压层与薄板主体的面积相同。
作为本实用新型的一种改进,所述抗压层与薄板主体的连接处设置有固定条,该固定条的作用是帮助固定抗压层和薄板主体的稳定性。
本实用新型的有益效果是:本实用新型公开的一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体,薄板主体呈方形,薄板主体的内部具有硅钢基板,所述薄板主体的上部具有耐磨层, 耐磨层底部还具有抗压层,耐磨层具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨层之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽,透气槽具有两个侧边,透气槽底部具有透气通孔,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构,双V型结构纵向排列,其具有的耐磨层起到了很好的耐磨作用,双V型结构的设计加强了耐磨效果,耐磨层与透气槽间隔布置的设置,在不影响耐磨作用的前提下能够起到透气通风的效果,不需要增加硅钢薄板的厚度。
附图说明
图1为本实用新型中硅钢薄板的结构示意图。
图2为本实用新型中耐磨层结构示意图。
图3为本实用新型中导风侧凸条结构示意图。
图中:薄板主体1、耐磨层2、硅钢基板3、抗压层4、透气槽5、透气通孔6、侧边7、夹角8、硬质包覆层9、双V型结构10、固定条11、导风侧凸条12、端部13、根部14、防指纹涂覆层15。
具体实施方式
下面结合附图1-3和具体实施方式,进一步阐明本发明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例:本实用新型公开了一种新型取向硅钢薄板,所述硅钢薄板包括薄板主体1,薄板主体1呈方形,薄板主体1的内部具有硅钢基板3,所述薄板主体1的上部具有耐磨层2, 耐磨层2底部还具有抗压层4,耐磨层2具有若干均匀分布的耐磨条,耐磨条之间分别等距间隔布置,间隔的耐磨条之间形成透气槽5,透气槽5具有两个侧边7,透气槽5底部具有透气通孔6,所述透气槽5两侧具有导风侧凸条12,所述导风侧凸条12具有根部14和端部13,其根部14分布在透气槽5的底部左侧和右侧位置,所述端部13延向透气槽5两侧上部,所述耐磨条为均匀排列的若干双V型结构10,双V型结构10能够达到增加摩擦的作用,双V型结构10纵向排列,每个双V型结构10具有等距的V型排列结构,进一步地,双V型的排列方式也可以变换,设置不同的排列结构可以得到不同程度的耐磨效果,耐磨条和抗压层4之间具有硬质包覆层9,所述硬质包覆层9为复合氮化物或复合碳氮化物的层,其具有比较好的硬度和韧性,进一步保护硅钢薄板的外表面。
作为本实用新型的一种改进,所述透气通孔6通过透气槽5底部连通硅钢薄板主体1的上部位置及抗压层4,进一步地,透气通孔6通过抗压层4连通内部硅钢基板3。
作为本实用新型的一种改进,所述耐磨层2上部具有防指纹涂覆层15,防指纹涂覆层15为纳米复合物防指纹涂层。
作为本实用新型的一种改进,透气槽5的两个侧边7与薄板主体1形成夹角8,透气槽5的两个侧边7与透气槽5底部形成的夹角8大于其与耐磨条底部形成的夹角8,使得透气槽5的底部的距离小于透气槽5顶部开口的距离,便于更好地通风透气。
作为本实用新型的一种改进,所述抗压层4与薄板主体1的面积相同。
作为本实用新型的一种改进,所述抗压层4与薄板主体1的连接处设置有固定条11,该固定条11的作用是帮助固定抗压层4和薄板主体1的稳定性。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
最后应说明的是:以上所述的实施例仅用于说明本发明的技术方案,而非对其限制,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。