硅钢资料

本实用新型公开了一种硅钢片焊接模具，包括底座，底座上均匀排布有多条滑槽，每条滑槽内连接有一根垂直设置的定位杆，定位杆底部穿过底座连接一气缸，气缸连接在底座底部。本实用新型结构设计合理巧妙，移动不同位置的定位杆，将定位杆与硅钢片贴合，不同滑槽内的定位杆之间相互错位，并利用气缸将硅钢片定位，这种结构不可以适用于各种形状的硅钢片，使用方便快捷。

本发明公开了一种低磁致伸缩取向硅钢的制造方法，其包括步骤：(1)在硅钢基板上进行单面激光刻痕，其中进行激光刻痕的表面为第一表面，第一表面的背向一侧表面为第二表面；(2)基于激光刻痕的功率确定第一表面和第二表面的挠度差；(3)基于挠度差获得第一表面和第二表面所涂覆的绝缘涂层的涂覆量差；(4)基于涂覆量差，在第一表面和第二表面上涂覆绝缘涂层，其中第二表面的绝缘涂层涂覆量大于第一表面的绝缘涂层涂覆量。相应地，本发明还公开了采用上述制造方法所制得的低磁致伸缩取向硅钢，其第一表面和第二表面的磁致伸缩偏差≤2db(A)，并且所述低磁致伸缩取向硅钢的平均磁致伸缩≤55db(A)。

本实用新型涉及硅钢片加工领域，且公开了一种用于硅钢片钢卷制造的清洗装置，解决了目前市场上用于硅钢片钢卷制造的清洗装置工作效率低下，清洗效果不明显的问题，其包括包括清洗箱，所述清洗箱内腔的顶部与底部均安装有清洗导管，两个清洗导管的表面均等距离安装有清洗喷头，清洗箱两侧的下部分别安装有限位框和清刷框，清洗箱的一侧通过支架固定连接有安装板，安装板的表面转动连接有硅钢卷本体，硅钢卷本体的一端依次贯穿限位框、清洗箱和清刷框并延伸至清洗箱外部，该用于硅钢片钢卷制造的清洗装置，结构设计合理，清洗操作平稳，清洗干净，工作效率高，大大的提高了清洗效率和提高了清洗质量，极具推广应用价值。

分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能。 The problems occurred during silicon steel chip punching and the factors that affect the quality of silicon steel chip punching were analyzed,the factors include 4aspects,that is,people,raw material status,process and frock,at the same time,process tests and analysis aimed at the factors that affect punching quality were did,according to the difference of raw material status,corresponding process schedules wee taken,especially in how to reasonably select punching dies clearance,which solved the ... 

本实用新型属于硅钢技术领域，具体的说是一种硅钢前处理高液回流装置，包括机体；所述机体的侧端固接有一号导管；所述一号导管上安装有二号导管；所述机体的顶端固接有连接管；所述连接管上安装有入泡管；所述二号导管的内侧壁固接有电机；所述电机的输出端固接有扇叶；所述二号导管的顶端内侧壁固接有定位板；所述定位板的侧端转动连接有旋转叶轮；所述二号导管的底端固接有排泡管；通过一号导管和二号导管的配合可以把溢出的泡沫进行导向，通过扇叶和旋转叶轮的配合可以使泡沫快速流动，再通过排泡管排出进入机体的内部，可以使泡沫循环使用，避免泡沫的溢流造成环境的污染及碱液的浪费。

本发明属于涂料技术领域，具体涉及一种用于硅钢水性无机绝缘涂料的助剂及其制备方法，用于硅钢水性无机绝缘涂料的助剂，包括以下质量份配比的材料：磷酸二氢铝溶液10‑40份、氧化镁0.1‑5份、增稠剂0.01‑5份和水1‑80份。本发明还提供了上述助剂的制备方法，通过向磷酸二氢铝溶液中加入氧化镁悬浮液，得到铝镁混合液备用，然后在室温及搅拌条件下，向铝镁混合液中加入增稠剂预溶胶得到所需助剂，利用本申请的助剂制备了无机物料，结果表明，本发明提供的助剂适用于硅钢水性无机绝缘涂料，能改善涂料的稳定性，有效提高硅钢绝缘涂层的附着力和耐腐蚀性，改善硅钢涂层的综合性能。

本实用新型公开了一种便于墙面阳角安装的饰面硅钢石膏板，包括第一基材和第二基材，第一基材和第二基材均与墙面贴合，第一基材和第二基材相邻端设有阳角线条，阳角线条与墙面之间设有固定柱，固定柱一端固定连接在墙面内，固定柱通过通孔贯穿第一基材，阳角线条外侧固定连接有固定块，固定块靠近阳角线条的一侧设有插槽，固定柱远离墙面的一端贯穿阳角线条插设在插槽内，固定柱一侧设有限位槽，固定块一侧设有限位机构，限位机构一侧与限位槽相对应，本实用新型对板材的安装和拆卸更加方便，在石膏板材中添加硅钢素后，更加增强石膏板的钢性、表面的硬度及表面的流动性平整度。

本实用新型公开了硅钢专用消泡剂生产温度控制装置，包括底板及设置在底板上端的温控桶，所述温控桶的内部设置有温控腔，所述温控桶的上下两端分别安装有进料口及出料口，所述温控桶的内部设置有便于温度控制的温度控制机构，所述底板上设置有用于搅拌的搅拌机构；所述温度控制机构包括安装在温控桶上的进气管及出气管，所述进气管及出气管与温控腔的内部相通设置。本实用新型的硅钢专用消泡剂生产温度控制装置，整个温控处理操作简单、实施便捷，便于对消泡剂进行温度控制，且冷却介质或者加热介质可以直接对消泡剂进行加热或是降温，降低了输送过程中的能量消耗，提高了消泡剂温度控制的效率。

本发明揭示了一种超低铁损无取向硅钢及其生产方法，生产方法包括：依次采用铁水脱硫、转炉冶炼、RH炉精炼进行冶钢，最终所得钢水化学成分以质量百分比计为：C≤0.003％、Si：2.8～3.4％、Mn：0.1～0.5％、Al：0.6～1.3％、S≤0.0015％、N≤0.0020％、P≤0.03％、Ti≤0.003％、V≤0.003％、Nb≤0.003％，且同时满足3.80％≤Si+Al≤4.15％，其余为Fe以及不可避免的杂质；将冶炼所得钢水连铸成连铸坯；对连铸坯加热后经过多道次轧制得到热轧卷板；对热轧卷板的两侧边部进行剪切；常化酸洗，常化温度为900～930℃，常化时间为30～60s；经多道次冷轧成厚度为0.35～0.5mm的无取向硅钢，其中，第一道次冷轧时的压下率≥37％，轧制速率为70～180m/min。本发明制备的无取向硅钢具有超低铁损，而且冷轧时不易断带。

以试验室模拟CSP工艺生产的Fe-3Si热轧钢带为研究对象,采用正交试验及方差分析的方法,研究了取向硅钢初次再结晶退火工艺对高温退火后获得锋锐的高斯织构的影响。结果表明:取向硅钢两段式初次再结晶脱碳退火工艺参数加热段保温时间及加热温度是高温退火后获得锋锐高斯织构的主要影响因素,其可信度分别在90%和85%以上;在本试验条件下,通过正交试验获得的最佳退火工艺为:冷硬板经600℃保温3 min和850℃保温6 min。 Fe-3Si hot rolled strip was produced by simulating CSP technology in the laboratory.Orthogonal experiment and analysis of variance were carried out to investigate the influence of primary recrystallization on the sharp Goss texture of the oriented silicon steel.The results show that holding time of the heating section and the heating temperature for a sharp Goss texture of the samples annealed has important implications in this experiment conditions,the two-step decarburization annealing process... 

本实用新型公开了一种取向硅钢绝缘层烘干装置，涉及取向硅钢技术领域，为解决现有取向硅钢在表面层进行烘干的时候，能源大多没有循环利用，不够节能的问题。所述烘干装置主体的上端面设置有加热泵回送机构，所述加热泵回送机构通过输送管道与烘干装置主体连接，且输送管道设置有两个，两个所述输送管道的两端分别贯穿并延伸至烘干装置主体和加热泵回送机构的内部，所述烘干装置主体的内部设置有烘干输送腔体，所述烘干输送腔体的上方和下方均设置有过滤网，且过滤网设置有两个，两个所述过滤网的一侧均设置有加热机构。

本实用新型公开了一种硅钢片生产用机器人定位台，包括箱体，所述箱体的顶部中心处活动安装有转动盘，且转动盘的顶部安装有多组转动块，所述转动块由电机驱动旋转，其中，所述转动盘的中心处安装有中心定位圆，且中心定位圆的外部设置有键槽凸口；所述箱体的顶部安装有多组气缸。本实用新型所述的一种硅钢片生产用机器人定位台，一是定圆心，四个气缸对产品的外圆挤压定位，定位完成后，产品内圆掉落至中心定位圆内；二是，定方向，现有的硅钢片内圆具有键槽口，在电机带动转动盘转动时，由于转动盘上内嵌磁铁，能将产品进行旋转，直到产品的键槽口掉落至中心定位圆的键槽凸口内，完成定位，从而将定位设计的简单化与精准化。