硅钢资料

本发明涉及一种高性能取向硅钢冷轧工艺，具体涉及取向硅钢制造技术领域。本发明的冷轧工艺包括一次冷轧和二次冷轧，其中，取向硅钢热轧板厚度在2.0～3.0mm，一次冷轧轧制采用4或5道次轧制，轧至厚度0.60～0.62mm，轧制温度为100℃～105℃；二次冷轧轧制采用2道次，轧至厚度0.24～0.26mm，轧制温度为95℃～100℃。本发明通过对一次冷轧和二次冷轧中各道次的压下率、轧制张力、轧制速度、轧制温度进行优化设计，从而能够进一步优化织构，确保二次冷轧板高斯织构含量在0.8～1.5％，且轧制稳定性高，进而有效保证了所得取向硅钢的磁性能。

本发明公开了一种降低取向硅钢铁损的方法。本发明所述方法包括如下步骤：(1)将取向硅钢样品腐蚀，清理后，拍摄得到晶粒分布图；(2)计算平均晶粒大小S，确定刻痕间距；刻痕间距与晶粒大小S的关系为：S＜600mm2时，刻痕宽度为5.0mm；600≤S＜1000mm2时，刻痕宽度为4.5mm；1000≤S＜1400mm2时，刻痕宽度为4.0mm，S≥1400mm2时，刻痕宽度为3.5mm。本发明通过计算不同来料晶粒大小确定其刻痕间距的大小，通过对刻痕间距的调整，降低了取向硅钢的铁损。

本实用新型涉及硅钢生产设备技术领域，具体公开了硅钢冷轧用厚壁套筒，包括外筒和内筒，所述外筒与内筒之间固定有若干连接板，所述外筒上开设有插缝槽，所述外筒的内壁上设有靠近插缝槽设置的限位件，所述限位件包括锁止板和弹性件，弹性件一端固定在外筒的内壁上，另一端固定在锁止板的顶部，所述锁止板上设有朝向插缝槽的斜面。本专利中通过外筒与内筒设置，既提高了整个套筒的厚度，使其能够承受硅钢带卷绕时的压力，同时也减少因提高套筒厚度使得套筒的重量增加的问题，这样设置整个套筒的质量较轻。

一种中高牌号无取向硅钢无焊丝焊接的方法，属于无取向硅钢激光焊接技术领域，该焊接的方法，包括1)将低牌号无取向硅钢的带尾与中高牌号无取向硅钢的带头对中接触相连；2)激光焊接前对引带和母材之间的焊缝进行预热处理，然后采用激光焊机焊接，焊接完成后对焊缝高温回火处理；3)焊接完成后，将中高牌号无取向硅钢和低牌号无取向硅钢按照上述步骤交替焊接，本发明的有益效果是，本发明通过合理选择引带、在焊接前预加热和焊接后回火处理的工艺、适当调整连轧机组的轧制参数，实现了中高牌号无取向硅钢的无焊丝焊接，提高了焊缝的质量，降低了断带率，保证了焊缝的可连续轧制，提高了轧制的效率。