据外媒报道，三星位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂近日已基本完成，预计将在今年7月份开始正式运营。这家新的芯片工厂的规模很有可能是全世界最大的，占地289万平方米。三星计划在这家工厂里量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。
韩国媒体也提到，三星已经要求他们的合作伙伴供应必要的芯片制造设备，至少要在五月底之前全部到位。新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营，不过具体的时间表目前还是没有的。
此前有传言表示，丢掉苹果A系列处理器订单之后，三星或许会分拆芯片订单业务。无法与台积电竞争，这对于三星来说是一个极大的打击。不过，随着新工厂的逐渐开始运转，这样的传闻似乎也有可能随之消失。
此前，苹果的A系列处理器芯片一直是三星和台积电共同进行生产。不过可惜的是，三星并没有得到苹果的A10处理器芯片订单。明年的A11订单，三星恐怕还是无法拿到订单。原本他们能够拿到三分之一的订单，但是现在的状况无限趋近于台积电得到所有的A11订单。不过，三星芯片制造的中心或许会开始转向安卓平台，它们刚刚凭借最新的10nm技术拿下了高通骁龙835的订单。
