“‘新基建’的推进给我国半导体行业的发展提供了新机遇，半导体企业要练好‘内功’，加快自身工艺平台的建设，为进入中高端领域做好软硬件基础”。在近日举行的华微电子“新基建-芯片制造的新风口”京媒交流会上有关专家表示。
2020年3月以来，新型基础设施建设（“新基建”）逐渐成为中国经济的火爆热词，一时间中央及地方政府相关政策密集出台，纷纷为“新基建”指路护航。“新基建”主要涉及“5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”七大领域。
新基建提速无疑为包括半导体行业在内的多个行业发展提供了良好的契机。华微电子相关专家表示，无论是5G、大数据中心还是充电桩、互联网，都离不开半导体芯片这个基础性和先导性产业的支撑。如功率半导体芯片是电能转换的核心，5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业与‘新基建’息息相关，是‘新基建’的‘心脏’。”
近年来，功率半导体器件市场规模持续扩大。数据显示，2019年全球功率半导体市场规模为513.4亿美元，中国功率半导体市场规模达1759.3亿元。预计到 2022 年，中国功率半导体市场规模将达到 1960 亿元，2019年至2022年年均复合增长率将会达到3.7%。
不过，需要面对的是，在产业链方面，国内半导体行业的三大产业链环节与世界先进水平仍有一定差距。在芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域中，中国企业所占据市场份额均较为靠后。
北京大学物理系教授沈波表示，中国在汽车、光伏、工业领域芯片的国产化率比较低，从市场规模来看，国产芯片企业尽管努力多年但仍然只占到中国市场的10%到20%。包括新能源汽车、高速列车、特高压电网使用的半导体功率器件许多依赖进口。中国虽已实现5G应用引领，但核心射频器件依然主要依赖进口。
面对上述问题，华微电子相关专家表示，国产半导体企业需要加快自身工艺平台建设，为进入中高端领域做好软硬件基础，同时，我国半导体产业要加快国产替代进程，特别是推进光刻胶、化学试剂等关键原材料的国产替代计划。
政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，“新基建”的推进实施，为国内功率半导体市场发展提供了广阔空间，给包括华微电子在内的广大半导体企业提供了新的发展机遇。
华微电子是我国功率半导体器件行业的领先企业，作为国内门类最齐全的功率半导体器件IDM企业，产品覆盖了功率半导体所有分支。以新能源汽车的核心器件IGBT为例。IGBT模块是新能源汽车动力系统的核心器件，电动车对 IGBT 的耐高温、电气可靠性、强振动下稳定性等指标非常重要。IGBT成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。华微采用先进技术正在研发的DSC双面模块，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。此外，新能源汽车充电桩、服务器电源、5G基站、工业互联网等应用的拓展都对功率半导体形成巨大需求，这些也给华微电子带来更大的发展机遇。
