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丁文武:半导体产业投资要支持设备、材料、高端芯片等领域

  中证网讯(记者 吴科任)国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在7月19日举行的2019集微半导体峰会上表示,半导体产业投资不仅要支持设计业,也要支持设备、材料这些短板领域,同时还要支持高端芯片领域,比如CPU、DSP等。“高端芯片具备战略性,可能投资回报时间会很长,大家要耐得住寂寞。在这给大家树立一个信心,投资半导体产业是赚钱的。”

  丁文武表示,2018年中国集成电路产业是不平凡的一年,2019年仍然处于一个不平凡的一年,华为、中兴事件使得产业处在严峻复杂的国际环境之中。“这个状况、局面怎么改变,这是产业界的使命,我们非常希望得到资本界的大力支持。”

  丁文武认为,产业发展要靠有拼搏精神的企业家,靠睿智投资的资本家,产融结合是非常好的一种方式。“以前大家觉得我们发展产业没有资金,现在发展产业的资金很多,但是这些资金是不是要投入到这个产业中来,这个很关键。”

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