中证网讯（记者 吴科任）5月13日，上海市人民政府官网发布消息称，为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。
本次征集项目第一个专题为关键核心产品技术攻关，涵盖三个研究方向。第一个研究方向为集成电路制造装备、材料及零部件，研究目标为研制具有国际竞争力的重大集成电路装备及关键零部件产品，突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术，持续提升集成电路高端装备的零部件配套能力。
第二个研究方向为集成电路制造关键技术，研究目标为突破集成电路制造工艺模块开发和工艺整合关键瓶颈，掌握具有自主知识产权的工艺技术，支撑先进工艺生产线建设和量产能力提升；研究内容为大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升。
第三个研究方向为核心芯片器件、模块及其应用，研究目标为与汽车等优势产业和应用需求紧密结合，持续推动核心产品的产业链上下协同创新，突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。
第二个征集项目专题为前瞻和共性技术研究，包括两个研究方向。首先是集成电路前沿理论与技术，研究目标为面向高性能非易失存储与低功耗计算的基础问题，探索新材料、新结构和新原理，实现超高速低功耗非易失存储与计算，完成原型器件验证。
其次是集成电路新器件、新工艺、新方法研究，研究目标为面向未来电子学对更多功能集成智能微系统芯片的重大需求，突破材料级、器件级、系统级一体化微纳集成芯片技术，为下一代智能集成微系统芯片提供支撑。
上述项目的执行期限为2021年6月30日前完成或2022年6月30日前完成。
