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冷轧压下量对取向硅钢极薄带显微组织的影响

【作者】 林希峰; 刘静; 程朝阳; 汪汝武; 陈文思; 张杰;

【Author】 LIN Xifeng,LIU Jing,CHENG Zhaoyang,WANG Ruwu,CHEN Wensi,ZHANG Jie(Key Laboratory for Ferrous Metallurgy and Resources Utilization of Ministry of Education,Wuhan University of Science and Technology,Wuhan Hubei 430081,China)

【机构】 武汉科技大学 钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室;

【摘要】 观察了取向硅钢极薄带经冷轧至不同厚度,并经过不同工艺热处理后的显微组织及亚结构。结果表明:冷轧压下量越大,显微组织中位错密度越高,冷变形组织越多,等轴晶粒越少;增加冷轧压下量可以使试样的再结晶温度降低,当钢带厚度为0.08 mm时,在650℃退火时就能发生明显的再结晶。 

【Abstract】 Microstructure and substructure of the grain oriented ultra-thin silicon steel sheets is analyzed,which are rolled down to different thickness and treated with different heat treatment process.The result shows that there are higher dislocation density,more cold deformation structure and less equiaxed crystal grain in microstructure of the steel sheets with more cold rolled reduction.Increase of cold rolled reduction will decrease recrystallization temperature,and when thickness of the steel shee... 

【关键词】 取向硅钢极薄带; 显微组织; 亚结构; 冷轧压下量; 再结晶;
【Key words】 grain oriented ultra-thin silicon steel sheet; microstructure; substructure; cold rolled reduction; recrystallization;

原文发表于《金属热处理》2012年第11期

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