硅钢资料

本发明涉及含Cu无取向硅钢的生产方法，转炉炼钢，真空处理过后连铸成坯；铸坯化学成分：1.0≤Si/Cu≤3.0,3.0≤Si+Cu≤5.5％，S≤0.0015％，(Mn+Cu)/S≥3000，其他为Fe,Als,P以及不可避免的杂质元素；对铸坯进行粗轧；粗轧后的中间坯采用热卷机进行强制卷取，开卷后中间坯进入保温箱，控制保温箱内冷却速度≤5℃/s；进入保温箱的中间坯温度T1满足：1000‑(Si+Cu)×103≤T1≤1100‑(Si+Cu)×103；高压除鳞，精轧，层流冷却，卷取；连续酸洗；冷轧到目标厚度，成品退火，涂层；成品卷进行时效处理。成品卷具有较低的中高频铁损，高磁感和高屈服强度。

本发明公开了一种适用于无取向硅钢极薄带表面涂覆的涂液，它由水溶性丙烯树脂、成膜助剂、耐盐雾助剂、流平剂、纳米氢氧化锆、消泡剂、水按质量比100:(2～8):(1～3):(1～5):(0～1):(0.1～0.5):(70～130)组成。将该涂液在无取向硅钢极薄带表面可表现出良好的涂覆性，经烘烤固化后形成的绝缘涂层表面透明光滑，附着性和绝缘性能优良，可有效提升无取向硅钢极薄带的综合性能，适合推广应用。