2021-05的存档

一种薄规格中高牌号无取向硅钢酸轧生产工艺，属于无取向硅钢冷轧成型技术领域，该生产工艺在焊接前对焊缝预加热和焊接后对焊缝两次后加热，采用五机架六辊冷连轧机组轧制，其压下率分别为35％‑45％、35％‑45％，30％‑36％，25％‑30％，1％‑10％，第一二冷轧机间、第二三冷轧机间、第三四冷轧机间、第四五冷轧机间的单位张力分别为120‑130KN/mm2、130‑140KN/mm2、150‑160KN/mm2和160‑180KN/mm2，本发明的有益效果是，本发明通过对冷连轧的工艺进行改进优化，提高了薄规格中高牌号无取向硅钢带的轧制效率，提高了同板差的合格率，降低了轧制的断带率和轧烂率。

一种中高牌号无取向硅钢无焊丝焊接的方法，属于无取向硅钢激光焊接技术领域，该焊接的方法，包括1)将低牌号无取向硅钢的带尾与中高牌号无取向硅钢的带头对中接触相连；2)激光焊接前对引带和母材之间的焊缝进行预热处理，然后采用激光焊机焊接，焊接完成后对焊缝高温回火处理；3)焊接完成后，将中高牌号无取向硅钢和低牌号无取向硅钢按照上述步骤交替焊接，本发明的有益效果是，本发明通过合理选择引带、在焊接前预加热和焊接后回火处理的工艺、适当调整连轧机组的轧制参数，实现了中高牌号无取向硅钢的无焊丝焊接，提高了焊缝的质量，降低了断带率，保证了焊缝的可连续轧制，提高了轧制的效率。

本发明公开了一种无底层取向硅钢的制备方法，包括以下步骤：S1、坯料预处理、S2、脱碳退火、S3、涂覆隔离剂、S4、高温退火、S5、拉伸热平整和S6、激光去除底层，所述激光去除底层的工艺参数为：激光400‑500W，重复频率100‑150kHz，振镜扫描速度6000‑7000mm/s。本发明利用激光刻痕的物理方法制备了无底层取向硅钢，代替了传统的用酸去除取向硅钢涂层或硅酸镁底层，制备的取向硅钢表面光亮，不含涂层或硅酸镁底层，同时通过退火补偿了激光制备过程中对钢带产生的塑性变形，制备的无底层取向硅钢，磁性能稳定。

一种无取向硅钢用轧制工作辊，属于轧机工作辊技术领域，该轧制工作辊，包括锥形曲面段和平直段，锥形曲面段包括弧形段Ⅰ和弧形段Ⅱ，弧形段Ⅰ的弧面内凹，弧形段Ⅱ的弧面外凸，弧形段Ⅱ和平直段与带钢接触，弧形段Ⅰ的一端水平向外延伸，弧形段Ⅰ的另一端与弧形段Ⅱ的一端相切，弧形段Ⅱ的另一端与平直段相切，本实用新型的有益效果是，该工作辊整体结构简单，轧制效率高，降低了辊耗，消除了工作辊边部的急剧弹性压扁、弹性变形，降低了轧制断带的风险，可有效控制钢带边部的边降和形状。

本发明公开了一种物理喷砂方式制备取向硅钢薄带无底层原料的方法，步骤包括：S1、坯料预处理；S2、涂覆隔离剂，后进行高温退火；S3、拉伸热平整；S4、表面喷砂处理，去除底层；S5、去应力退火；本发明优点在于，采用喷砂的物理办法制备取向硅钢薄带无底层原料，代替了传统的用酸去除取向硅钢涂层或硅酸镁底层，结合退火去应力，显著改善了加工质量，使整个加工过程更加环保，也有利于控制成本。

据工信部数据，2021年1－3月，全国家用电器行业营业收入3789.4亿元，同比增长51.9%；利润总额201.2亿元，同比增长76.5%。

本发明涉及一种在连续的退火和覆层线(1)中对非晶粒取向的电工钢带(2)进行再结晶退火的方法，其中电工钢带(2)在感应炉(5)中以至少80K/s的加热速率加热到至少680℃的温度，并且然后在可能的第二连续炉(8)中以最大20K/s的加热速率加热到至少820℃的温度，其中在感应炉(5)上游将电工钢带(2)首先经由第一连续炉(3)以至多60K/s的加热速率加热到至少300℃的温度。